公开(公告)号：CN117374256A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311583576.0

申请日：2023-11-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 赵光宇 ,  白小明 ,  张莉 ,  强建杰 ,  王羽鑫 ,  王博涵

IPC: H01M4/36 ,  H01M4/58 ,  H01M4/13 ,  H01M4/139 ,  H01M10/052

Abstract: 一种基于焊接区域偏析的锂负极双层界面修饰层及其制备方法和应用，属于固态电池技术领域，其方案包括以下步骤：步骤一、对固态电解质片的表面进行打磨抛光；步骤二、将卤化铋修饰在打磨后的固态电解质片表面，得到经卤化铋修饰的固态电解质片；步骤三、将锂负极与修饰有卤化铋的固态电解质片的表面复合，在220～240℃下加热反应15～30min，通过控制冷却速率来实现对界面层结构的调控，得到包含卤化锂和锂铋合金的双层界面修饰层，其中卤化锂靠近固态电解质片一侧，锂铋合金靠近锂负极一侧。本发明操作方法简单高效可靠，不需要使用操作复杂的精密仪器，而且改善效果优异，易于大规模推广应用。