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发明公开
一种高强高韧的Sn-Ag-Cu-Ge-Zr-X无铅钎料及其制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN119839499A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202510277605.3

申请日：2025-03-10

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 田艳红 , 梁建超 , 田茹玉 , 王玮 , 王尚

IPC: B23K35/26

Abstract: 一种高强高韧的Sn‑Ag‑Cu‑Ge‑Zr‑X无铅钎料及其制备方法，属于微电子封装领域。所述无铅钎料中各元素及其质量百分比为：Ag：0.5～4％，Cu：0.1～1.2，Ge：0.05～1％，Zr：0.01～1％，X为La、In、Al、Fe中的一种或几种，其中La添加量为0.001～0.1％，In添加量为0.5～6％，Al、Fe的添加量均为0.001～0.5％，余量为Sn。本发明的Sn‑Ag‑Cu‑Bi‑Mn‑X系无铅钎料具有高强高韧的特点，其拉伸强度和延伸率均高于Sn3.0Ag0.5Cu钎料。本发明通过成分设计，再辅助实验最终确定了具有高强韧的Sn‑Ag‑Cu系钎料的成分配比，在Ge、Zr以及La、In、Al、Fe中的一种或几种的协同作用下，使Sn‑Ag‑Cu系钎料的强度和延伸率均高于SAC305。

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