公开(公告)号：CN110171973B

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN201910502477.2

申请日：2019-06-11

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  周国相 ,  戚聿昭 ,  钟晶 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/52 ,  C04B35/626 ,  C01B32/198 ,  B33Y70/00 ,  B33Y10/00 ,  H01B13/00

Abstract: 一种3D打印耐高温石墨烯基导电结构的方法，本发明涉及一种3D打印导电结构的方法。解决现有石墨烯基电极浆料固相含量低、成型后会收缩变形导致结构难以维持设计形状与精度的问题。制备方法：一、制备氧化石墨烯；二、制备氧化石墨烯/石墨3D打印浆料；三、氧化石墨烯/石墨3D打印成型；四、3D打印氧化石墨烯/石墨高温还原。本发明用于3D打印耐高温石墨烯基导电结构。

公开(公告)号：CN110171973A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201910502477.2

申请日：2019-06-11

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  周国相 ,  戚聿昭 ,  钟晶 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/52 ,  C04B35/626 ,  C01B32/198 ,  B33Y70/00 ,  B33Y10/00 ,  H01B13/00

Abstract: 一种3D打印耐高温石墨烯基导电结构的方法，本发明涉及一种3D打印导电结构的方法。解决现有石墨烯基电极浆料固相含量低、成型后会收缩变形导致结构难以维持设计形状与精度的问题。制备方法：一、制备氧化石墨烯；二、制备氧化石墨烯/石墨3D打印浆料；三、氧化石墨烯/石墨3D打印成型；四、3D打印氧化石墨烯/石墨高温还原。本发明用于3D打印耐高温石墨烯基导电结构。