公开(公告)号：CN116810105A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202311045274.8

申请日：2023-08-18

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王波 ,  金宇安 ,  张炳才 ,  高明洋 ,  吴开济

IPC: B23K10/00

Abstract: 一种半球谐振陀螺质量调平的加工装置及方法，属于半球谐振陀螺质量调平技术领域。区别于激光质量调平和离子束加工质量调平，大气等离子体加工是一种基于化学反应的加工方法，具有加工确定性强、效率高、成本低，不会对工件表面造成亚表面损伤等优点。大气等离子体加工是一种很有前景的对半球谐振陀螺进行质量调平的方法。本发明的加工装置包括五轴龙门机床、大气等离子体发生装置、大气等离子体炬、可调载物平台组成，其中五轴龙门机床用于满足加工工具的运动要求，大气等离子体发生装置和大气等离子体炬(CCP或ICP)用于对半球谐振子进行加工，可调载物平台用于对半球谐振子进行装卡。

公开(公告)号：CN116967505A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202311033379.1

申请日：2023-08-16

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王波 ,  金宇安 ,  张炳才 ,  高明洋

IPC: B23C3/00 ,  B23C9/00 ,  B23Q11/00

Abstract: 一种针对铝基碳化硅材料的铣削加工装置及加工方法，属于精密光学加工领域。具体方案为：一种针对铝基碳化硅材料的铣削加工装置，包括电感耦合等离子体发生装置、旋转台、固定台、铣削主轴、二维振动装置和铣刀，电感耦合等离子体发生装置固定安装在旋转台上，旋转台与固定台精密配合且相对固定台具有周向自由度，铣削主轴固定在固定台上，二维振动装置与铣削主轴固定连接，铣刀安装在二维振动装置的底端，所述固定台固定安装在机床垂直轴上。本发明使用通入四氟化碳的电感耦合等离子体对碳化硅产生化学机理的材料去除，能够有效降低切削力。进而使用振动辅助铣削的形式再对Al基体材料进行进一步去除，有效降低切削力，提高加工质量。