公开(公告)号：CN102248315B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201110173426.3

申请日：2011-06-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 马志鹏 ,  田泽 ,  闫久春 ,  李大成 ,  孙天娇

IPC: B23K31/02

Abstract: 一种降低铝基复合材料与钛合金焊接接头残余应力的焊接方法，它涉及铝基复合材料与钛合金焊接领域。本发明要解决现有焊接技术在焊接钛合金与高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料时，所形成的纯合金焊缝与钛合金基体之间产生的比较厚的硬脆金属间化合物，造成接头结合强度很低、且残余应力大的问题。本发明的具体操作步骤为：一、钛合金板表面处理；二、生成TiAl3金属间化合物；三、采用超声迁移和驱散；四、焊接。本发明主要用于钛合金与高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的焊接。

公开(公告)号：CN102248315A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110173426.3

申请日：2011-06-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 马志鹏 ,  田泽 ,  闫久春 ,  李大成 ,  孙天娇

IPC: B23K31/02

Abstract: 一种降低铝基复合材料与钛合金焊接接头残余应力的焊接方法，它涉及铝基复合材料与钛合金焊接领域。本发明要解决现有焊接技术在焊接钛合金与高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料时，所形成的纯合金焊缝与钛合金基体之间产生的比较厚的硬脆金属间化合物，造成接头结合强度很低、且残余应力大的问题。本发明的具体操作步骤为：一、钛合金板表面处理；二、生成TiAl3金属间化合物；三、采用超声迁移和驱散；四、焊接。本发明主要用于钛合金与高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的焊接。