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公开(公告)号：CN103397355A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310303717.9
申请日：2013-07-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 可用于高速电镀的无氰电镀银镀液及电镀工艺，属于电镀银技术领域。所述镀液由乙内酰脲衍生物、辅助配位剂、氢氧化钾、碳酸钾、硝酸银和超纯水配制而成。电镀银操作分为两步：预镀中间镀银层和快速镀银，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥。本发明所得电镀银体系的电镀液中不含有剧毒物质，且镀液具有极高的稳定性，新配制镀液及经过多次恒电流施镀后的镀液在放置超过2个月后不出现沉淀、变色等现象，且所有久置或长时间工作后的镀液施镀效果与新配制镀液相同，在很宽的温度范围、电流密度范围内均能得到具有良好外观的银镀层。
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公开(公告)号：CN103741181B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201410012252.6
申请日：2014-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺，属于电镀金技术领域。所述镀液由主配位剂、辅助配位剂、氢氧化钾、碳酸钾、氯化金钾、组合添加剂和超纯水配制而成。电镀金工艺如下：一、基体的前处理；二、电镀中间镀镍层；三、电镀金：在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗，然后直接进入含有多配位剂无氰电镀金镀液的镀槽中，进行电镀金，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥。本发明使用了双配位剂作为电镀金镀液中金离子的配位剂，获得了一种与单配位剂体系相比电流效率显著提高、镀层结晶更加平整、致密，应用的电流密度范围广、温度要求宽泛并且保证镀层外观金黄光亮的无氰电镀金体系。
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公开(公告)号：CN103741180B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410012183.9
申请日：2014-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 无氰光亮电镀金添加剂及其应用，属于电镀金技术领域。所述电镀金添加剂由添加剂和超纯水配制而成，所述添加剂为有机添加剂或者是无机添加剂和有机添加剂的混合物，添加剂中各组分的浓度为0.5～30g/L。本发明的无氰光亮电镀金添加剂可以起到提升镀层光亮性、细化晶粒、稳定镀液以及降低表面张力的作用。因此，可将其用于电镀金镀液中，其添加量为0.1～100mL/L。本发明所述添加剂可以有效改善多配位剂无氰电镀金体系的镀液和镀层性能，镀液在长时间工作的条件下不出现分解、沉淀等不稳定的情况，电镀条件下可获得宏观金黄全光亮、微观结晶均匀致密、平整、无裂纹的镀金层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103741181A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410012252.6
申请日：2014-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺，属于电镀金技术领域。所述镀液由主配位剂、辅助配位剂、氢氧化钾、碳酸钾、氯化金钾、组合添加剂和超纯水配制而成。电镀金工艺如下：一、基体的前处理；二、电镀中间镀镍层；三、电镀金：在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗，然后直接进入含有多配位剂无氰电镀金镀液的镀槽中，进行电镀金，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥。本发明使用了双配位剂作为电镀金镀液中金离子的配位剂，获得了一种与单配位剂体系相比电流效率显著提高、镀层结晶更加平整、致密，应用的电流密度范围广、温度要求宽泛并且保证镀层外观金黄光亮的无氰电镀金体系。
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公开(公告)号：CN102168290B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110088379.2
申请日：2011-04-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法，它属于电镀银领域。本发明要解决现有无氰电镀银体系镀液稳定性差、电流密度范围窄的技术问题。无氰镀银电镀液由乙内酰脲衍生物、氮苯类物质、硝酸银、碳酸钾、氢氧化钾和去离子水制成。采用混合法制备无氰镀银电镀液。采用电镀法镀银。本发明镀液的分散能力数值为65％～75％。镀液稳定性好，新配制镀液及施镀后的镀液在放置2个月后不出现沉淀、变色等现象，继续使用仍可获得优异镀层。通过铜置换实验可以发现，本实施方式无氰镀银电镀液耐受置换时间可以达到5min以上。获得镀层的外观光亮一致、细密平整、晶粒细小，抗变色能力强。可在电流密度0.8～2.0A/dm2进行电镀。
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公开(公告)号：CN104018193A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410282639.3
申请日：2014-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 一种无氰光亮电镀银组合添加剂及其在无氰电镀银体系中的使用方法，属于电镀银技术领域。本发明所述的电镀银组合添加剂的独特之处在于使用了无机添加剂与有机添加剂的组合，添加剂的加入量的范围较广，相应组合添加剂的加入可以明显提升无氰电镀银体系镀液性能与镀层性能。本发明所述无氰电镀银组合添加剂具有极高的稳定性、在保存和使用过程中不发生分解，在有效提升镀银层电沉积速度的同时不影响阴极电流效率，因而可以有效扩大所允许的工作电流密度范围，可以获得性能优异的镀银层，保证了加入添加剂后的无氰电镀银体系可以适用于不同领域的生产要求，实现在工业生产和应用领域完全替代氰化物电镀银的目的，实现电镀银工艺的绿色环保化。
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公开(公告)号：CN103741180A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410012183.9
申请日：2014-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 无氰光亮电镀金添加剂及其应用，属于电镀金技术领域。所述电镀金添加剂由添加剂和超纯水配制而成，所述添加剂为有机添加剂或者是无机添加剂和有机添加剂的混合物，添加剂中各组分的浓度为0.5～30g/L。本发明的无氰光亮电镀金添加剂可以起到提升镀层光亮性、细化晶粒、稳定镀液以及降低表面张力的作用。因此，可将其用于电镀金镀液中，其添加量为0.1～100mL/L。本发明所述添加剂可以有效改善多配位剂无氰电镀金体系的镀液和镀层性能，镀液在长时间工作的条件下不出现分解、沉淀等不稳定的情况，电镀条件下可获得宏观金黄全光亮、微观结晶均匀致密、平整、无裂纹的镀金层。
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公开(公告)号：CN102168290A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110088379.2
申请日：2011-04-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法，它属于电镀银领域。本发明要解决现有无氰电镀银体系镀液稳定性差、电流密度范围窄的技术问题。无氰镀银电镀液由乙内酰脲衍生物、氮苯类物质、硝酸银、碳酸钾、氢氧化钾和去离子水制成。采用混合法制备无氰镀银电镀液。采用电镀法镀银。本发明镀液的分散能力数值为65％～75％。镀液稳定性好，新配制镀液及施镀后的镀液在放置2个月后不出现沉淀、变色等现象，继续使用仍可获得优异镀层。通过铜置换实验可以发现，本实施方式无氰镀银电镀液耐受置换时间可以达到5min以上。获得镀层的外观光亮一致、细密平整、晶粒细小，抗变色能力强。可在电流密度0.8～2.0A/dm2进行电镀。
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