公开(公告)号：CN103114261A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201110375148.X

申请日：2011-11-16

Applicant: 和淞科技股份有限公司

Inventor： 方学智 ,  邓焕平 ,  洪迪恩

IPC: C23C4/12 ,  C23C4/10 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62

Abstract: 一种复合式金属陶瓷基板的制法及其结构，包括下列步骤：a、提供金属基板；b、对金属基板进行前处理，以去除金属基板表面的各种物质及油污；c、将陶瓷材料喷涂溅镀到金属基板表面；以及d、对金属基板进行干燥处理；藉此，通过上述步骤以得一散热优良的复合式金属陶瓷基板。

公开(公告)号：CN103117335A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201110375140.3

申请日：2011-11-16

Applicant: 和淞科技股份有限公司

Inventor： 方学智 ,  邓焕平 ,  洪迪恩

IPC: H01L33/00

Abstract: 一种具有电路的复合式金属陶瓷基板的制法及其结构，包括下列步骤：a、提供金属基板；b、对金属基板进行前处理，以去除金属基板表面的各种物质及油污；c、将陶瓷材料喷涂溅镀到金属基板表面；d、对金属基板进行干燥处理；以及e、于陶瓷层上形成所需电路；藉此，通过上述步骤以得一顶面具有电路且散热优良的复合式金属陶瓷基板。

公开(公告)号：CN202598167U

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201120465896.2

申请日：2011-11-16

Applicant: 和淞科技股份有限公司

Inventor： 方学智 ,  邓焕平 ,  洪迪恩

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本实用新型公开一种LED灯组结构，此LED灯组结构包括一电路基板、一金属电路及一LED，电路基板包含一金属基体及以披覆方式结合在金属基体表面的一陶瓷层；金属电路布设在陶瓷层上；LED固定在陶瓷层并和金属电路电性连接。藉此，电路基板包含金属基体及披覆在金属基体表面的陶瓷层，以达到LED灯组结构具有良好的散热效率，而提高整体的使用寿命。