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公开(公告)号：CN109916338A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910148441.9
申请日：2019-02-28
Applicant: 同济大学
IPC: G01B11/26
Abstract: 本发明提供一种晶片表面倾角变化精密测量系统，包括一底座、一升降平台、一安装平台、一距离粗调机构、一距离微调装置和两激光器位置调节机构；升降平台通过距离粗调机构可沿垂直于底座的竖直方向距离可调地固定于底座的上方；安装平台通过距离微调装置可沿竖直方向距离可调地连接升降平台；安装平台的底部形成一传感器安装槽；激光器位置调节机构固定于安装平台并位于传感器安装槽；底座形成一导向定位槽，导向定位槽的位置与传感器安装槽的位置对应。本发明的一种晶片表面倾角变化精密测量系统，可检测微小倾角的变化，无需反复测定的晶向，减小了人为多次测量所可能带来累计误差以及系统固有误差，提高测量效率，精度高、通用性强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111781797A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010686487.9
申请日：2020-07-16
Applicant: 同济大学
Abstract: 本发明涉及一种多通道弯晶成像系统及其装调方法，成像系统包括弯晶组件、模拟定位物点、通道底板、底座、碎片防护组件和像面指示激光，弯晶组件对称装载于通道底板上，模拟定位物点通过滑块从通道底座后端延伸至理想物点位置，碎片防护组件设有滤片窗口，多路像面指示激光指示理想像面，首先装调模拟定位物点位于一精密转台中心轴线上，通过X射线成像实验，控制弯晶组件工作表面向轴线倾斜特定角度和距离，使得各通道成像分辨率最高，弯晶响应能点符合设计要求，且像点准确分布于分幅相机微带上，最后固化弯晶组件，用激光指示像面。与现有技术相比，本发明具有可靠性好、结构简单、装调精度高等优点。
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公开(公告)号：CN109916338B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201910148441.9
申请日：2019-02-28
Applicant: 同济大学
IPC: G01B11/26
Abstract: 本发明提供一种晶片表面倾角变化精密测量系统，包括一底座、一升降平台、一安装平台、一距离粗调机构、一距离微调装置和两激光器位置调节机构；升降平台通过距离粗调机构可沿垂直于底座的竖直方向距离可调地固定于底座的上方；安装平台通过距离微调装置可沿竖直方向距离可调地连接升降平台；安装平台的底部形成一传感器安装槽；激光器位置调节机构固定于安装平台并位于传感器安装槽；底座形成一导向定位槽，导向定位槽的位置与传感器安装槽的位置对应。本发明的一种晶片表面倾角变化精密测量系统，可检测微小倾角的变化，无需反复测定的晶向，减小了人为多次测量所可能带来累计误差以及系统固有误差，提高测量效率，精度高、通用性强。
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公开(公告)号：CN109655015B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201910044267.3
申请日：2019-01-17
Applicant: 同济大学
Abstract: 本发明涉及一种非接触式样品加工表面倾角及厚度微小变化测量方法，该方法具体为：在样品加工前后，控制两束具有相同角度及高度的激光对称入射至样品加工表面，并反射至PSD(position sensitive detector)传感器光敏层，随着样品在加工过程中厚度或者倾角发生微小的变化，光斑能量中心逐渐发生位移，根据PSD传感器采集的样品加工前后光斑能量中心的变化，获得样品加工表面倾角及厚度变化。与现有技术相比，本发明测量精度高，操作方便简单，并且作为一种非接触式检测方法，对样品表面没有损伤。
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公开(公告)号：CN109655015A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201910044267.3
申请日：2019-01-17
Applicant: 同济大学
Abstract: 本发明涉及一种非接触式样品加工表面倾角及厚度微小变化测量方法，该方法具体为：在样品加工前后，控制两束具有相同角度及高度的激光对称入射至样品加工表面，并反射至PSD(position sensitive detector)传感器光敏层，随着样品在加工过程中厚度或者倾角发生微小的变化，光斑能量中心逐渐发生位移，根据PSD传感器采集的样品加工前后光斑能量中心的变化，获得样品加工表面倾角及厚度变化。与现有技术相比，本发明测量精度高，操作方便简单，并且作为一种非接触式检测方法，对样品表面没有损伤。
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公开(公告)号：CN111781797B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202010686487.9
申请日：2020-07-16
Applicant: 同济大学
Abstract: 本发明涉及一种多通道弯晶成像系统及其装调方法，成像系统包括弯晶组件、模拟定位物点、通道底板、底座、碎片防护组件和像面指示激光，弯晶组件对称装载于通道底板上，模拟定位物点通过滑块从通道底座后端延伸至理想物点位置，碎片防护组件设有滤片窗口，多路像面指示激光指示理想像面，首先装调模拟定位物点位于一精密转台中心轴线上，通过X射线成像实验，控制弯晶组件工作表面向轴线倾斜特定角度和距离，使得各通道成像分辨率最高，弯晶响应能点符合设计要求，且像点准确分布于分幅相机微带上，最后固化弯晶组件，用激光指示像面。与现有技术相比，本发明具有可靠性好、结构简单、装调精度高等优点。
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