公开(公告)号：CN113358536A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202110613115.8

申请日：2021-06-02

Applicant: 吉林大学

Inventor： 段羽 ,  李泽 ,  王振宇 ,  赵文卓 ,  上官廉朝 ,  陈子强

IPC: G01N15/06 ,  G01N15/10 ,  G01N21/94

Abstract: 本发明公开了一种封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒检测方法，包括下述步骤：S1、在衬底上生成一层金属薄膜，在金属薄膜的表面生长封装薄膜形成待测样品；S2、通过相机实时对待测样品进行成像；S3、判断图像的灰度值是否均匀下降，当图像的灰度值未均匀下降且局部灰度值下降迅速时，将所述图像中局部缺陷点的数量作为封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒数量。本方法可以检测出封装薄膜制备仪器环境中灰尘颗粒的数量，并且能够对当前环境的灰尘颗粒浓度进行评估。

公开(公告)号：CN114823282B

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202210068254.1

申请日：2022-01-20

Applicant: 吉林大学

Inventor： 段羽 ,  李泽 ,  王振宇 ,  陈子强 ,  王锦涛 ,  上官廉朝

IPC: H01L21/02 ,  C23C14/08 ,  C23C14/10 ,  C23C14/35 ,  C23C14/58 ,  C23C16/34 ,  C23C16/40 ,  C23C16/455 ,  C23C16/56

Abstract: 本发明提供一种降低薄膜残余应力的方法，包括以下步骤：S1、通过高温胶带将衬底固定在带有弯曲面的柱状体上，将衬底严密贴附在柱状体表面，使衬底形成预弯折效应；S2、通过充满N2气体的手套箱将衬底移动至真空镀膜腔室中，并在衬底上生长薄膜；S3、通过高温胶带将薄膜和衬底固定在加热台上进行热处理，释放薄膜的残余应力。本发明提供的方法不改变薄膜厚度，通过贴附和热处理手段降低了薄膜的残余应力，提升了薄膜封装的封装性能，简化了制备工艺，缩短了封装薄膜制备时间。解决了由于残余应力的影响导致柔性衬底向内卷曲不利于制备器件的问题，通过本发明制备出的薄膜残余应力低、水阻隔性能高，可实现对柔性光电子器件进行独立封装。

公开(公告)号：CN114823282A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210068254.1

申请日：2022-01-20

Applicant: 吉林大学

Inventor： 段羽 ,  李泽 ,  王振宇 ,  陈子强 ,  王锦涛 ,  上官廉朝

IPC: H01L21/02 ,  C23C14/08 ,  C23C14/10 ,  C23C14/35 ,  C23C14/58 ,  C23C16/34 ,  C23C16/40 ,  C23C16/455 ,  C23C16/56

Abstract: 本发明提供一种降低薄膜残余应力的方法，包括以下步骤：S1、通过高温胶带将衬底固定在带有弯曲面的柱状体上，将衬底严密贴附在柱状体表面，使衬底形成预弯折效应；S2、通过充满N2气体的手套箱将衬底移动至真空镀膜腔室中，并在衬底上生长薄膜；S3、通过高温胶带将薄膜和衬底固定在加热台上进行热处理，释放薄膜的残余应力。本发明提供的方法不改变薄膜厚度，通过贴附和热处理手段降低了薄膜的残余应力，提升了薄膜封装的封装性能，简化了制备工艺，缩短了封装薄膜制备时间。解决了由于残余应力的影响导致柔性衬底向内卷曲不利于制备器件的问题，通过本发明制备出的薄膜残余应力低、水阻隔性能高，可实现对柔性光电子器件进行独立封装。