公开(公告)号：CN110815609A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201810920343.8

申请日：2018-08-14

申请人： 合肥晶合集成电路有限公司

发明人： 王丽雅 ,  董伟淳 ,  田文星 ,  张玲君

IPC分类号： B28D5/00 ,  B28D5/04 ,  B28D7/04

摘要： 本发明提供一种裂片装置，应用于晶圆切割技术领域，裂片装置至少包括：底板；第一支撑架，设置于底板上；第二支撑架，设置于底板上，其中，第一支撑架及第二支撑架是用于支撑至少一基板；压力装置，用于对所述至少一基板施加压力；切割装置，设置于所述底板上，且位于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间，用于切割所述至少一基板，且设置于所述压力装置的下方；其中，当压力装置对基板施加压力时，压力装置是针对基板上的一切割线的两侧施加压力。以及，提供一种裂片方法。

公开(公告)号：CN210778537U

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201922312082.4

申请日：2019-12-20

申请人： 合肥晶合集成电路有限公司

发明人： 俞佩佩 ,  田文星 ,  周山

IPC分类号： H01L21/683

摘要： 本实用新型提供了一种封装芯片的移除装置，包括：固定组件和推移机构，所述固定组件包括：金属底座，所述金属底座内沿预设第一方向设置有卡槽，所述金属底座上位于所述卡槽的两端分别设置有第一定位块和第二定位块；所述推移机构包括：推移片和推移驱动组件，所述推移驱动组件与所述金属底座滑动连接，所述推移驱动组件滑动以驱动所述推移片沿所述第一方向运动。通过该移除装置使芯片从封装基座上高效移除，且移除过程不损伤封装基座和芯片，移除后封装基座和芯片均可回收利用。