一种基于MPCVD法生产渐变粉色单晶金刚石的方法

    公开(公告)号:CN117604626A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311604146.2

    申请日:2023-11-28

    摘要: 本发明公开了一种基于MPCVD法生产渐变粉色单晶金刚石的方法,直接在生长过程中调整氮气的掺杂来控制金刚石各层面氮浓度,无需多次从腔体内拿出生长后的金刚石进行加工,后续直接在同一条件下进行辐照和退火处理,操作简单,还可以有效避免金刚石表面因多次处理残留的杂质、缺陷,提高金刚石的纯净度;与单一颜色的彩色钻石相比,渐变粉色单晶金刚石具有更加吸引人的多层次颜色深浅不一的特征,更具观赏性。

    一种基于金刚石NV色心的硬件木马检测系统及方法

    公开(公告)号:CN115310144B

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202210806262.1

    申请日:2022-07-08

    发明人: 宋学瑞

    摘要: 本发明公开了一种基于金刚石NV色心的硬件木马检测系统及方法,涉及集成电路硬件安全检测技术领域。本发明包括如下步骤:步骤S1:在光纤和共聚焦两种模式下实现两种不同分辨率的IC表面磁场测量与成像;步骤S2:运用PCA对测量得到的指纹性磁场信息进行降维处理;步骤S3:将处理后得到的指纹性磁场信息与黄金/仿真表面指纹性信息比对,提取异常区域磁场信息;步骤S4:运用支持向量机SVM机器学习方法进行数据处理,实现木马的识别与分类;步骤S5:完成检测。本发明通过获取待检测元件表面指纹性磁场信息,运用降维算法数据进行降维压缩、比对,获取异常数据进行处理并对木马类型进行分类,提升微小型木马的检测和分类效率。

    一种基于紫外光的金刚石快速抛光方法及装置

    公开(公告)号:CN117681064B

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202410156192.9

    申请日:2024-02-04

    摘要: 本发明公开了一种基于紫外光的金刚石快速抛光方法及装置,涉及金刚石抛光技术领域,包括对抛光室内部实施金刚石和抛光液的上料操作,驱动抛光盘运转,对金刚石的表面实施抛光操作,开启供氧单元和紫外发生单元,所述供氧单元对抛光室内部输入氧气,并且将氧气输出至夹具位置,所述紫外发生单元将紫外光源照射在抛光盘表面及其周围。本发明通过紫外发生单元与供氧单元的结合,在抛光过程中可陆续产生氧自由基以及臭氧分子,可以高效地氧化改性晶片。再通过抛光盘和金刚石片之间的机械研磨作用去除氧化改性层,将机械拋光与化学氧化抛光相结合,增强了金刚石基体的氧化速度,提升了去除率和抛光质量。

    一种基于金刚石微通道的液态金属X射线源

    公开(公告)号:CN117936339A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311656476.6

    申请日:2023-12-05

    IPC分类号: H01J35/12 H01J35/08 H01J9/00

    摘要: 本发明公开了一种基于金刚石微通道的液态金属X射线源,在金刚石内部构造微通道,并让液态金属在微通道内流动,电子束轰击金刚石微通道内流动的液态金属产生X射线。本发明采用金刚石作为靶材,导热性能好、硬度高,同时对X射线透过性良好;2、利用微通道内流动的液态金属代替传统固态阳极靶,以循环流动的方式快速带走电子束轰击区域的热量,克服了固态阳极靶X射线源出光亮度低的缺陷;金刚石微通道作为透射靶,能够得到高亮度且稳定的X射线源。

    一种基于紫外光的金刚石快速抛光方法及装置

    公开(公告)号:CN117681064A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202410156192.9

    申请日:2024-02-04

    摘要: 本发明公开了一种基于紫外光的金刚石快速抛光方法及装置,涉及金刚石抛光技术领域,包括对抛光室内部实施金刚石和抛光液的上料操作,驱动抛光盘运转,对金刚石的表面实施抛光操作,开启供氧单元和紫外发生单元,所述供氧单元对抛光室内部输入氧气,并且将氧气输出至夹具位置,所述紫外发生单元将紫外光源照射在抛光盘表面及其周围。本发明通过紫外发生单元与供氧单元的结合,在抛光过程中可陆续产生氧自由基以及臭氧分子,可以高效地氧化改性晶片。再通过抛光盘和金刚石片之间的机械研磨作用去除氧化改性层,将机械拋光与化学氧化抛光相结合,增强了金刚石基体的氧化速度,提升了去除率和抛光质量。

    一种基于金刚石NV色心的硬件木马检测系统及方法

    公开(公告)号:CN115310144A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210806262.1

    申请日:2022-07-08

    发明人: 宋学瑞

    IPC分类号: G06F21/71 G06K9/62 G01R33/02

    摘要: 本发明公开了一种基于金刚石NV色心的硬件木马检测系统及方法,涉及集成电路硬件安全检测技术领域。本发明包括如下步骤:步骤S1:在光纤和共聚焦两种模式下实现两种不同分辨率的IC表面磁场测量与成像;步骤S2:运用PCA对测量得到的指纹性磁场信息进行降维处理;步骤S3:将处理后得到的指纹性磁场信息与黄金/仿真表面指纹性信息比对,提取异常区域磁场信息;步骤S4:运用支持向量机SVM机器学习方法进行数据处理,实现木马的识别与分类;步骤S5:完成检测。本发明通过获取待检测元件表面指纹性磁场信息,运用降维算法数据进行降维压缩、比对,获取异常数据进行处理并对木马类型进行分类,提升微小型木马的检测和分类效率。

    一种自动化金刚石研磨臂系统与研磨抛光方法

    公开(公告)号:CN114918819A

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202210750839.1

    申请日:2022-06-28

    发明人: 宋学瑞

    摘要: 本发明公开了一种自动化金刚石研磨臂系统与研磨抛光方法,涉及金刚石加工技术领域。本发明包括依次连接的控制模块、运动模块、连接模块和可调向抛光模块;控制模块用于控制运动模块启停、运行模式、速度和行程;运动模块用于接受控制模块指令,与连接模块连接带动可调向抛光模块沿磨盘径向往复运动;连接模块用于连接运动模块与可调向抛光模块;可调向抛光模块用于装载待抛光金刚石抛光,并可直接调节金刚石与磨盘平行度。本发明通过研磨臂系统的方向调节功能,可以直接调节金刚石待磨面与磨盘表面的平行度,实现对金刚石待磨面的均匀研磨,极大降低无效工作时间,提升工作效率。

    一种降低大尺寸金刚石生长过程中表面温差的办法

    公开(公告)号:CN117660942A

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202311674125.8

    申请日:2023-12-07

    摘要: 本发明公开了一种降低大尺寸金刚石生长过程中表面温差的办法,涉及金刚石薄膜制备技术领域,包括步骤S1:衬底预处理、S2:图形化结构优化衬底支架、S3:形核阶段以及S4:生长阶段。本发明采用经过图形化优化的衬底支架,降低了金刚石在生长过程中的表面温差,提高了生长大尺寸金刚石膜厚均匀性。经过图形化处理后的衬底支架可做到可控引入空气隔热层,有效改善衬底表面温度差过大问题,提升金刚石薄膜生长质量。衬底支架的设计方法简单、易于操作、可靠性高,由于衬底表面温度的改善,使金刚石在衬底边缘的沉积速率有了一定提升,缩小了金刚石薄膜厚度的整体差异性,金刚石薄膜厚度均匀性显著提升,提高了金刚石薄膜有效厚度。

    一种三维微波腔体内微波场测量成像装置及方法

    公开(公告)号:CN115184383A

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202210814284.2

    申请日:2022-07-11

    发明人: 宋学瑞

    IPC分类号: G01N22/00

    摘要: 本发明公开了一种三维微波腔体内微波场测量成像装置及方法,涉及微波测量技术领域。本发明包括:NV色心量子探针,NV色心量子探针与光纤耦合;三维压电平台用于对待测元件进行三维扫描;三维压电平台上放置有待测微波腔体;磁铁提供静电场,保证微波腔处磁场方向竖直向上并与NV色心方向平行;待测元件,待测元件两端均开设有窗口,NV色心量子探针穿过窗口置于待测元件内部;待测元件与微波源连接。本发明基于{111}方向的量子探针,只需光纤沿竖直方向,在竖直方向上的磁场直接与NV色心平行,省去了磁场调节和NV色心定向的复杂流程;同时竖直方向的磁场沿窗口进入待测元件,避免了元件壁的磁场屏蔽,提升电磁探针分辨率。

    一种薄片金刚石制备装置及其制备方法

    公开(公告)号:CN115106869A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210729832.1

    申请日:2022-06-24

    发明人: 宋学瑞

    IPC分类号: B24B7/22 B24B1/00 B28D1/22

    摘要: 本发明公开了一种薄片金刚石制备装置及其制备方法,涉及金刚石制备技术领域。本发明包括夹持件主体和连接体;夹持件主体上端面开设有矩形凹槽;矩形凹槽用于装载金刚石;矩形凹槽四个拐角处均开设有缓冲槽;连接体顶端固定在夹持件主体的下端面;连接体底端固定有研磨臂。本发明通过本夹持件两面凹槽与金刚石接触,以侧面受力代替四角受力,既保持了研磨过程中的稳定性,提升研磨成功率,也降低了研磨损耗。