用于高压高温腔的绝热层和压力传递介质

    公开(公告)号:CN108636296A

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201810461861.8

    申请日:2013-04-08

    IPC分类号: B01J3/06 B30B11/00 B30B15/00

    摘要: 本发明公开了用于高压高温腔的绝热层和压力传递介质。具体地,本发明公开了高压高温压机系统和用于高压高温压机中的绝热层。高压高温压机系统包括:至少一个砧;加热元件;用于电连接所述至少一个砧和所述加热元件的电流通路;以及所述加热元件周围的绝热层。绝热层包括:选自氯化铯(CsCl)、溴化铯(CsBr)、碘化铯(CsI)和其组合物的材料;以及含有导电颗粒或半导体颗粒的添加物,其中所述绝热层具有大于0.1ohm.cm的电阻率,所述材料与所述含有导电颗粒或半导体颗粒的添加物混合在一起,并且在绝热层中存在的添加物的量少于基于绝热层总体积的5体积百分比。

    用于高压高温腔的绝热层和压力传递介质

    公开(公告)号:CN108636296B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN201810461861.8

    申请日:2013-04-08

    IPC分类号: B01J3/06 B30B11/00 B30B15/00

    摘要: 本发明公开了用于高压高温腔的绝热层和压力传递介质。具体地,本发明公开了高压高温压机系统和用于高压高温压机中的绝热层。高压高温压机系统包括:至少一个砧;加热元件;用于电连接所述至少一个砧和所述加热元件的电流通路;以及所述加热元件周围的绝热层。绝热层包括:选自氯化铯(CsCl)、溴化铯(CsBr)、碘化铯(CsI)和其组合物的材料;以及含有导电颗粒或半导体颗粒的添加物,其中所述绝热层具有大于0.1ohm.cm的电阻率,所述材料与所述含有导电颗粒或半导体颗粒的添加物混合在一起,并且在绝热层中存在的添加物的量少于基于绝热层总体积的5体积百分比。