公开(公告)号：CN1189065C

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN01144541.6

申请日：2001-12-19

Applicant: 可隆株式会社

Inventor： 崔埈赫 ,  韩国贤 ,  金长勋

IPC: H05K3/06

CPC classification number: G03F7/38 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0073 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法，在覆铜叠层上形成电路图样作为标准印刷电路板，对制作过程的改进可提高耐蚀膜解像度和精细焊接性，从而实现印刷图样的精细结构。本法包括：在印刷电路板顶面上叠置耐蚀干膜；利用掩膜使耐蚀干膜曝光于紫外线的照射下，形成所需电路图样；以红外线照射，使上述所得材料热处理；通过显影除去未曝光的耐蚀膜区。使用预定厚度之耐蚀干膜形成印刷电路板的电路图样的方法包括：将耐蚀干膜叠层于印刷电路板顶面上，使耐蚀干膜曝光于UV照射下并热处理所得的材料，以增强耐蚀膜的解像度和精细焊接性，实现电路图样的精细结构。热处理步骤在提高薄耐蚀干膜的解像度和精细焊接性和增强厚耐蚀干膜的跟摄能力方面效果明显。

公开(公告)号：CN1360463A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01144541.6

申请日：2001-12-19

Applicant: 可隆株式会社

Inventor： 崔埈赫 ,  韩国贤 ,  金长勋

IPC: H05K3/06

CPC classification number: G03F7/38 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0073 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法,在覆铜叠层上形成电路图样作为标准印刷电路板,对制作过程的改进可提高耐蚀膜解像度和精细焊接性,从而实现印刷图样的精细结构。本法包括:在印刷电路板顶面上叠置耐蚀干膜;利用掩膜使耐蚀干膜曝光于紫外线的照射下,形成所需电路图样;以红外线照射,使上述所得材料热处理;通过显影除去未曝光的耐蚀膜区。使用预定厚度之耐蚀干膜形成印刷电路板的电路图样的方法包括:将耐蚀干膜叠层于印刷电路板顶面上,使耐蚀干膜曝光于UV照射下并热处理所得的材料,以增强耐蚀膜的解像度和精细焊接性,实现电路图样的精细结构。热处理步骤在提高薄耐蚀干膜的解像度和精细焊接性和增强厚耐蚀干膜的跟摄能力方面效果明显。