公开(公告)号：CN1678957A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN03820942.X

申请日：2003-09-02

Applicant: 可隆株式会社

Inventor： 崔埈赫 ,  韩国贤 ,  卢重铉

IPC: G03F7/027

CPC classification number: G03F7/027 ,  C08K5/103 ,  C08L33/14

Abstract: 本发明涉及一种用于喷砂保护层的光聚合树脂组合物，其以含烷基末端的聚烷撑二醇一(甲基)丙烯酸酯化合物、选自聚烷撑二醇二(甲基)丙烯酸酯化合物的化合物、以及含(甲基)丙烯酸酯端基的氨基甲酸乙酯化合物为可光聚合的低聚物，其中的氨基甲酸乙酯化合物衍生自含羟基端基的聚醚或聚酯化合物、二异氰酸酯化合物和含羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物。含这种光聚合树脂组合物的保护层与单独使用含(甲基)丙烯酸酯端基的氨基甲酸乙酯化合物或者和常规用于干膜的不饱和(甲基)丙烯酸酯化合物组合的保护层相比，其反应性有显著提高。特别是该保护层保证了在固化区显影后对光聚合树脂组合物表面的损伤方面有明显改善，而这种损伤对于使用含羧基的纤维素化合物作为可溶于碱性水溶液的聚合物的树脂组合物而言是非常严重的。因此，本发明可以提供一种用于实现高分辨率或者制造高分辨率PDPs的喷砂保护层。

公开(公告)号：CN1360463A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01144541.6

申请日：2001-12-19

Applicant: 可隆株式会社

Inventor： 崔埈赫 ,  韩国贤 ,  金长勋

IPC: H05K3/06

CPC classification number: G03F7/38 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0073 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法,在覆铜叠层上形成电路图样作为标准印刷电路板,对制作过程的改进可提高耐蚀膜解像度和精细焊接性,从而实现印刷图样的精细结构。本法包括:在印刷电路板顶面上叠置耐蚀干膜;利用掩膜使耐蚀干膜曝光于紫外线的照射下,形成所需电路图样;以红外线照射,使上述所得材料热处理;通过显影除去未曝光的耐蚀膜区。使用预定厚度之耐蚀干膜形成印刷电路板的电路图样的方法包括:将耐蚀干膜叠层于印刷电路板顶面上,使耐蚀干膜曝光于UV照射下并热处理所得的材料,以增强耐蚀膜的解像度和精细焊接性,实现电路图样的精细结构。热处理步骤在提高薄耐蚀干膜的解像度和精细焊接性和增强厚耐蚀干膜的跟摄能力方面效果明显。

公开(公告)号：CN1189065C

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN01144541.6

申请日：2001-12-19

Applicant: 可隆株式会社

Inventor： 崔埈赫 ,  韩国贤 ,  金长勋

IPC: H05K3/06

CPC classification number: G03F7/38 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0073 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法，在覆铜叠层上形成电路图样作为标准印刷电路板，对制作过程的改进可提高耐蚀膜解像度和精细焊接性，从而实现印刷图样的精细结构。本法包括：在印刷电路板顶面上叠置耐蚀干膜；利用掩膜使耐蚀干膜曝光于紫外线的照射下，形成所需电路图样；以红外线照射，使上述所得材料热处理；通过显影除去未曝光的耐蚀膜区。使用预定厚度之耐蚀干膜形成印刷电路板的电路图样的方法包括：将耐蚀干膜叠层于印刷电路板顶面上，使耐蚀干膜曝光于UV照射下并热处理所得的材料，以增强耐蚀膜的解像度和精细焊接性，实现电路图样的精细结构。热处理步骤在提高薄耐蚀干膜的解像度和精细焊接性和增强厚耐蚀干膜的跟摄能力方面效果明显。