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公开(公告)号:CN103635978A
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201380001902.0
申请日:2013-06-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , H01B13/30 , H01L39/125 , H01L39/24 , H01L39/2461
Abstract: 本发明提供一种超导线,其可以维持不必实施机械抛光等就能够实现的基板表面的平滑性及高密合强度,同时可以得到良好的临界电流特性。该超导线为如下构成:将原料溶液涂布在轮廓最大高度Rz为10nm以上的基板10上由此形成第1中间层21,第1中间层21的表面平滑性得以提高,在第1中间层上所形成的第2中间层22的取向性和平滑性得以提高,并且氧化物超导层30的临界电流也得到了提高。另外,该超导线还为如下构成:通过以2层以上的涂布薄膜层21i的形式形成第1中间层21、并按照最上层的涂布薄膜层的膜厚薄于最下层的涂布薄膜层的膜厚的方式进行成膜,和/或通过使最上层的涂布薄膜层所使用的原料溶液的浓度小于最下层的涂布薄膜层所使用的原料溶液,由此来提高第1中间层21的表面平滑性。
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公开(公告)号:CN103635978B
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201380001902.0
申请日:2013-06-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , H01B13/30 , H01L39/125 , H01L39/24 , H01L39/2461
Abstract: 本发明提供一种超导线,其可以维持不必实施机械抛光等就能够实现的基板表面的平滑性及高密合强度,同时可以得到良好的临界电流特性。该超导线为如下构成:将原料溶液涂布在轮廓最大高度Rz为10nm以上的基板10上由此形成第1中间层21,第1中间层21的表面平滑性得以提高,在第1中间层上所形成的第2中间层22的取向性和平滑性得以提高,并且氧化物超导层30的临界电流也得到了提高。另外,该超导线还为如下构成:通过以2层以上的涂布薄膜层21i的形式形成第1中间层21、并按照最上层的涂布薄膜层的膜厚薄于最下层的涂布薄膜层的膜厚的方式进行成膜,和/或通过使最上层的涂布薄膜层所使用的原料溶液的浓度小于最下层的涂布薄膜层所使用的原料溶液,由此来提高第1中间层21的表面平滑性。
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