树脂成型基板以及电容器的安装构造

    公开(公告)号:CN109817450A

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201811369521.9

    申请日:2018-11-16

    Abstract: 本发明提供不对电容器本身实施加工就能容易地确认安装有电容器的基板表面的焊锡的有无及该焊锡的状态的树脂成型基板及电容器的安装构造。树脂成型基板(1)具有:使圆筒形状的电容器(C)的引线端子(C2)插通的至少一对端子插通孔(2);和以使引线端子(C2)插通于端子插通孔(2)后的电容器(C)的底部(C1)侧与基板的表面(1a)之间分隔的方式支撑电容器(C)的底部(C1)侧的至少一个突起部(4)。将底部(C1)的一对引线端子(C2)插通于树脂成型基板(1)的端子插通孔(2)并利用焊锡(S)以直立状态安装电容器(C),由突起部(4)使底部(C1)侧相对于树脂成型基板(1)的表面(1a)分隔地安装电容器(C)。

    树脂成型基板以及电容器的安装构造

    公开(公告)号:CN109817450B

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN201811369521.9

    申请日:2018-11-16

    Abstract: 本发明提供不对电容器本身实施加工就能容易地确认安装有电容器的基板表面的焊锡的有无及该焊锡的状态的树脂成型基板及电容器的安装构造。树脂成型基板(1)具有:使圆筒形状的电容器(C)的引线端子(C2)插通的至少一对端子插通孔(2);和以使引线端子(C2)插通于端子插通孔(2)后的电容器(C)的底部(C1)侧与基板的表面(1a)之间分隔的方式支撑电容器(C)的底部(C1)侧的至少一个突起部(4)。将底部(C1)的一对引线端子(C2)插通于树脂成型基板(1)的端子插通孔(2)并利用焊锡(S)以直立状态安装电容器(C),由突起部(4)使底部(C1)侧相对于树脂成型基板(1)的表面(1a)分隔地安装电容器(C)。

    树脂成型基板以及电容器的安装构造

    公开(公告)号:CN209266200U

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201821899961.0

    申请日:2018-11-16

    Abstract: 本实用新型提供不对电容器本身实施加工就能容易地确认安装有电容器的基板表面的焊锡的有无及该焊锡的状态的树脂成型基板及电容器的安装构造。树脂成型基板(1)具有:使圆筒形状的电容器(C)的引线端子(C2)插通的至少一对端子插通孔(2);和以使引线端子(C2)插通于端子插通孔(2)后的电容器(C)的底部(C1)侧与基板的表面(1a)之间分隔的方式支撑电容器(C)的底部(C1)侧的至少一个突起部(4)。将底部(C1)的一对引线端子(C2)插通于树脂成型基板(1)的端子插通孔(2)并利用焊锡(S)以直立状态安装电容器(C),由突起部(4)使底部(C1)侧相对于树脂成型基板(1)的表面(1a)分隔地安装电容器(C)。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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