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公开(公告)号:CN118305428A
公开(公告)日:2024-07-09
申请号:CN202410604876.0
申请日:2024-05-15
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: B23K26/064
Abstract: 本发明公开了一种雷射加工系统,包括雷射源、光准直器、扩束器、绕射分光器、振镜以及远心聚焦镜。雷射源配置以产生雷射光。光准直器、扩束器、绕射分光器、振镜以及远心聚焦镜依序配置于雷射光的路径上。振镜包括至少两个反射镜。
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公开(公告)号:CN114300597B
公开(公告)日:2023-06-16
申请号:CN202111651567.1
申请日:2021-12-30
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L21/48 , H01L25/075
Abstract: 一种显示装置及其制造方法,该显示装置包括承载基板与多个显示组件。这些显示组件设置在承载基板上。各个显示组件包括控制基板、支撑基板、多个导电材料、线路结构层以及多个发光元件。控制基板设置在承载基板上。支撑基板具有多个贯孔,并设置在控制基板上。这些导电材料分别位在这些贯孔内,并电性连接控制基板,而线路结构层电性连接这些导电材料。这些发光元件设置在线路结构层上,并电性连接线路结构层。
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公开(公告)号:CN115988144A
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202310193060.9
申请日:2023-03-02
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: H04N1/32 , G02F1/13357 , G09G3/34 , G09G3/36
Abstract: 本揭示文件提供一种水印嵌入方法及显示装置。该水印嵌入方法包含下列步骤。由处理电路,将时间序列信号以及预设数据信号相乘以产生浮水印信号。其中在多个周期中每一个的第一期间以及相邻在该第一期间的第二期间,该时间序列信号的相位相反并且该预设数据信号的平均值相同,使该浮水印信号在该第一期间以及该第二期间的总和为零。由该处理电路,将该浮水印信号嵌入第一分区调光信号以产生第二分区调光信号,使该第二分区调光信号携带一浮水印讯息。由背光模块,依据携带浮水印讯息的第二分区调光信号控制多个调光区域的亮度。
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公开(公告)号:CN110673758B
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN201910874023.8
申请日:2019-09-17
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 一种触控显示装置,包括触控显示模块、整合驱动电路及多路复用器电路。整合驱动电路具有驱动输出点。多路复用器电路包括第一多路复用开关、第二多路复用开关及第三多路复用开关。第一多路复用开关具有耦接触控显示模块内的第一信号线的第一端、第二端、及接收第一开关信号的控制端。第二多路复用开关具有耦接第一多路复用开关的第二端及触控显示模块内的第二信号线的第一端、耦接驱动输出点的第二端及接收第二开关信号的一控制端。第三多路复用开关具有耦接触控显示模块内的第三信号线的第一端、耦接驱动输出点的第二端及接收第三开关信号的一控制端。
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公开(公告)号:CN114937679A
公开(公告)日:2022-08-23
申请号:CN202210392697.6
申请日:2022-04-14
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 本公开内容提供一种发光二极管元件以及发光二极管电路,发光二极管元件包含基体以及多个P‑N二极管结构。P‑N二极管结构彼此串联耦接并整合在基体上。P‑N二极管结构包含多个P型掺杂层以及多个N型掺杂层。P‑N二极管结构中第一P‑N二极管结构的P型掺杂层电性耦接P‑N二极管结构中相邻第一P‑N二极管结构的第二P‑N二极管结构的N型掺杂层。
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公开(公告)号:CN114613801A
公开(公告)日:2022-06-10
申请号:CN202210350437.2
申请日:2022-04-02
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种显示面板包括像素阵列基板、多个垂直式发光元件以及覆晶式发光元件。像素阵列基板具有第一像素区与第二像素区。这些垂直式发光元件设置在第一像素区与第二像素区内,并且电性连接像素阵列基板。覆晶式发光元件设置在第二像素区内,并且电性连接像素阵列基板。覆晶式发光元件的发光颜色与这些垂直式发光元件位于第一像素区的其中一者的发光颜色相同。
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公开(公告)号:CN114170905A
公开(公告)日:2022-03-11
申请号:CN202111476215.7
申请日:2021-12-06
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种显示装置,包括:线路板以及位于线路板上的多个发光单元。线路板包括基板以及位于基板上的多条信号线。各发光单元包括底板、至少一发光元件以及驱动电路层。发光元件位于底板与基板之间。驱动电路层位于发光元件与底板之间,且电连接发光元件及信号线。
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