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公开(公告)号:CN112690286A
公开(公告)日:2021-04-23
申请号:CN202011479401.1
申请日:2020-12-15
Abstract: 本发明公开了一种新型的稀土‑银纳米团簇抗菌剂及其制备方法。本发明将具有抗菌性能的稀土和银元素组合到一起,形成含稀土的银纳米团簇。利用稀土及银元素协效作用,开发一种新型稀土‑银纳米团簇抗菌剂。此抗菌剂为微晶产物,用X单晶衍射仪解析了其微观结构,能为稀土元素抗菌机理的构效关系研究做出一定贡献。此纳米团簇经抑菌圈法测试表明其对常见细菌和真菌的抗菌性能与常用的抗菌剂庆大霉素/两性霉素相当。本发明制得的稀土‑银纳米团簇抗菌剂可应用于抗菌高分子、抗菌涂层、抗菌织物等多种领域,进而用于制作陶瓷卫浴、新风系统、室内装修涂料、衣物等产品。
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公开(公告)号:CN112961469B
公开(公告)日:2023-03-31
申请号:CN202110377814.7
申请日:2021-04-08
Applicant: 厦门稀土材料研究所
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂基高导热绝缘材料,包括以下质量份数的原料:环氧树脂100份,固化剂70~75份,无机纳米颗粒50~400份,抗沉降剂2~5份,硅烷偶联剂1~3份,所述的无机纳米颗粒为改性氮化硼和改性氧化铝的混合物,改性氮化硼和改性氧化铝的质量比例为1:6~20。本发明还公开了上述环氧树脂基高导热绝缘材料的制备方法,本发明制得的环氧树脂基高导热绝缘材料,其导热性能优良,能够满足功率元器件散热所需,同时具有电气绝缘性能稳定的特点,能够保障电气电子设备持久安全运行。
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公开(公告)号:CN112961469A
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN202110377814.7
申请日:2021-04-08
Applicant: 厦门稀土材料研究所
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂基高导热绝缘材料,包括以下质量份数的原料:环氧树脂100份,固化剂70~75份,无机纳米颗粒50~400份,抗沉降剂2~5份,硅烷偶联剂1~3份,所述的无机纳米颗粒为改性氮化硼和改性氧化铝的混合物,改性氮化硼和改性氧化铝的质量比例为1:6~20。本发明还公开了上述环氧树脂基高导热绝缘材料的制备方法,本发明制得的环氧树脂基高导热绝缘材料,其导热性能优良,能够满足功率元器件散热所需,同时具有电气绝缘性能稳定的特点,能够保障电气电子设备持久安全运行。
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