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公开(公告)号：CN103981381B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201410204867.9
申请日：2014-05-15
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种溶胶法制备纳米氧化铝弥散强化铜基复合材料的方法，属于复合材料的制备领域。其以铜、铝的可溶性盐类或者加配碳纳米管为原料配置成溶胶，将溶胶在喷雾干燥剂下喷雾造粒得到纳米级别的混合粉末，将混合粉末在无氧气氛500℃~700℃下煅烧得到黑色粉体，将黑色粉体在氢气气氛300℃~600℃下还原得到纳米氧化铝/碳纳米管和铜的复合粉末，将复合粉末等静压成型后在氢气气氛，800℃~1100℃下烧结，得到纳米氧化铝在0.1~3wt%的弥散强化铜基复合材料。本方法可获得致密化程度高、弥散相分布均匀的铜基复合材料，且工艺简单、生产效率高，可用于工业化生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103981393B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201410204775.0
申请日：2014-05-15
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明涉及一种碳纳米管-金属复合增强铜基复合材料及其制备方法，属于复合材料的制备领域。以含金属元素和铜离子的可溶性盐类、碳纳米管为原料配置成溶胶，将溶胶在喷雾干燥机下喷雾造粒得到纳米级别的混合粉末，将混合粉末在无氧气氛下煅烧得到黑色粉体，将黑色粉体在氢气气氛下还原得到碳纳米管-金属元素复合增强铜基粉末，将复合粉末等静压成型后在氢气气氛下烧结，得到金属元素X在0.1~2wt%，碳纳米管在0.1~2wt%的碳纳米管-金属元素复合增强铜基复合材料。本发明可形成相应的碳化物，改善了增强体与铜基体的界面结合差导致增强体团聚的问题，能获得综合性能优异的铜基复合材料。
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公开(公告)号：CN103981389B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201410204907.X
申请日：2014-05-15
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法，采用纯度为99.9%、粒度为1~7μm的钨粉，和占所用粉末总质量百分比5%~20%、粒度为1~15μm的WOx粉，湿磨均匀混合后干燥过筛。混合粉通过等静压成型得到压坯，烧结得到钨骨架后，计算渗铜量，将纯度>99.5%的纯铜板裁成与骨架表面尺寸相同的铜片置于钨骨架上，放入管式炉中，在氢气的氛围下升温至1200~1400℃进行渗铜，所得钨铜合金的铜为15wt%~40wt%、余量为钨，且具有98%以上的高致密度，适合于电触头和电极材料、电子封装材料、高温发汗材料等。
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公开(公告)号：CN103981381A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410204867.9
申请日：2014-05-15
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种溶胶法制备纳米氧化铝弥散强化铜基复合材料的方法，属于复合材料的制备领域。其以铜、铝的可溶性盐类或者加配碳纳米管为原料配置成溶胶，将溶胶在喷雾干燥剂下喷雾造粒得到纳米级别的混合粉末，将混合粉末在无氧气氛500℃~700℃下煅烧得到黑色粉体，将黑色粉体在氢气气氛300℃~600℃下还原得到纳米氧化铝/碳纳米管和铜的复合粉末，将复合粉末等静压成型后在氢气气氛，800℃~1100℃下烧结，得到纳米氧化铝在0.1~3wt%的弥散强化铜基复合材料。本方法可获得致密化程度高、弥散相分布均匀的铜基复合材料，且工艺简单、生产效率高，可用于工业化生产。
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公开(公告)号：CN103981393A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410204775.0
申请日：2014-05-15
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明涉及一种碳纳米管-金属复合增强铜基复合材料及其制备方法，属于复合材料的制备领域。以含金属元素和铜离子的可溶性盐类、碳纳米管为原料配置成溶胶，将溶胶在喷雾干燥机下喷雾造粒得到纳米级别的混合粉末，将混合粉末在无氧气氛下煅烧得到黑色粉体，将黑色粉体在氢气气氛下还原得到碳纳米管-金属元素复合增强铜基粉末，将复合粉末等静压成型后在氢气气氛下烧结，得到金属元素X在0.1~2wt%，碳纳米管在0.1~2wt%的碳纳米管-金属元素复合增强铜基复合材料。本发明可形成相应的碳化物，改善了增强体与铜基体的界面结合差导致增强体团聚的问题，能获得综合性能优异的铜基复合材料。
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公开(公告)号：CN103981389A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410204907.X
申请日：2014-05-15
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法，采用纯度为99.9%、粒度为1~7μm的钨粉，和占所用粉末总质量百分比5%~20%、粒度为1~15μm的WOx粉，湿磨均匀混合后干燥过筛。混合粉通过等静压成型得到压坯，烧结得到钨骨架后，计算渗铜量，将纯度>99.5%的纯铜板裁成与骨架表面尺寸相同的铜片置于钨骨架上，放入管式炉中，在氢气的氛围下升温至1200~1400℃进行渗铜，所得钨铜合金的铜为15wt%~40wt%、余量为钨，且具有98%以上的高致密度，适合于电触头和电极材料、电子封装材料、高温发汗材料等。
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