公开(公告)号：CN103981389B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201410204907.X

申请日：2014-05-15

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 许龙山 ,  刘兴军 ,  林丽璀 ,  胡柏新 ,  吴玉蓉

IPC: C22C1/08 ,  C22C27/04

Abstract: 本发明公开了一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法，采用纯度为99.9%、粒度为1~7μm的钨粉，和占所用粉末总质量百分比5%~20%、粒度为1~15μm的WOx粉，湿磨均匀混合后干燥过筛。混合粉通过等静压成型得到压坯，烧结得到钨骨架后，计算渗铜量，将纯度>99.5%的纯铜板裁成与骨架表面尺寸相同的铜片置于钨骨架上，放入管式炉中，在氢气的氛围下升温至1200~1400℃进行渗铜，所得钨铜合金的铜为15wt%~40wt%、余量为钨，且具有98%以上的高致密度，适合于电触头和电极材料、电子封装材料、高温发汗材料等。

公开(公告)号：CN103981389A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410204907.X

申请日：2014-05-15

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 许龙山 ,  刘兴军 ,  林丽璀 ,  胡柏新 ,  吴玉蓉

IPC: C22C1/08 ,  C22C27/04

Abstract: 本发明公开了一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法，采用纯度为99.9%、粒度为1~7μm的钨粉，和占所用粉末总质量百分比5%~20%、粒度为1~15μm的WOx粉，湿磨均匀混合后干燥过筛。混合粉通过等静压成型得到压坯，烧结得到钨骨架后，计算渗铜量，将纯度>99.5%的纯铜板裁成与骨架表面尺寸相同的铜片置于钨骨架上，放入管式炉中，在氢气的氛围下升温至1200~1400℃进行渗铜，所得钨铜合金的铜为15wt%~40wt%、余量为钨，且具有98%以上的高致密度，适合于电触头和电极材料、电子封装材料、高温发汗材料等。