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公开(公告)号：CN113189474B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202110458490.X
申请日：2021-04-26
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板卷对卷光板测试装置及方法，其结构包括检测探架，检测探架前后两端都连接有滑动架，滑动架的底部连接有磁板，磁板由正中间为正方形面板、四个正向上为等腰梯形的面板结构，四个等腰梯形面板为可活动状态且可朝正方形面板的方向转动，正方形面板的底部设有4×个4集中口，集中口与面板垂直线之间的夹角为30°，当柔性电路板到达大概的位置时，通过电磁轮的移动使边侧挑起板将柔性电路板一个角的三个点固定住，将其四个角固定住往外拉扯，使柔性电路板被完全铺开来，不存在任何褶皱及死角，方便探针对每条线路线路进行测试，降低短路点和断路点的存在。
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公开(公告)号：CN113329557A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110445859.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种柔性板卷对卷自动快压机，其结构包括下覆膜部，还包括与其平行且活动贴合的上覆膜部，下覆膜部的右端还垂直连接有传输带，传输带的右端连接有第一冲压部，第一冲压部的顶部连接有，第二冲压部的第二压板部分中包括有平整度检测筒，在每次即将开始进行快压时，都先通过转向轴将平整度检测筒转移到第二压板上，然后在第二压板的表面上平移，通过内部红外探测器探测平面与圆柱体的受力效果得出第二压板表面的平整度，在其出现凹陷或者外凸时迅速对其进行修补，能够防止出现缺陷的压板不经检测处理直接作用在电路板上的情况，在平整的压制下电路板的表面不会产生气泡，使电路板之间的通路变得更加的稳定与畅通。
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公开(公告)号：CN113316322A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110461731.6
申请日：2021-04-27
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供了一种卷对卷铜箔微蚀方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔微蚀方法包括在清洁、整孔、黑影、定影之后，让电路板经过两个微蚀槽，且在微蚀的过程进行超声波震动，防止剥离的石墨颗粒重新附着在铜箔上。接着再对电路板进行冲洗、吹烘，以及和干膜的结合力检测。最后在进行酸洗、电镀和抗氧化处理。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔微蚀的效率，又可以保证石墨颗粒不会附着在铜箔上，且让铜箔和干膜的结合力复合要求。
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公开(公告)号：CN113316309A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110443796.8
申请日：2021-04-23
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板及其制备方法、装置以及计算机设备。其中，所述柔性线路板包括：自下而上依次层叠设置的柔性基底层、复合型电介质层、金属线路图形层、电极层、阻焊层，和埋入该电极层中的线路，其中，该阻焊层上表面预留有预设数量的焊盘区，该金属线路图形层上可以包括自下而上依次层叠设置的金属线路层和图形层，该图形层的材料可以为湿膜，和以线路图形化之后的图形层为掩膜对该金属线路层进行刻蚀，形成与该图形层对应的线路图形相匹配的金属线路图形。通过上述方式，能够实现提高柔性线路板的使用寿命。
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公开(公告)号：CN113278251A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110454519.7
申请日：2021-04-26
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：按重量份计的方式，将材料配置如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份，和将该羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和该卤代醇和该氨基硅油混合均匀并加入催化剂，在40‑80度温度范围内加热进行醚化反应，得到第一反应物，和将该碱液和该介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化，得到第二反应物，以及将该第一反应物和该第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加该固化剂进行固化得到环氧树脂。通过上述方式，能够实现提高环氧树脂的介电特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113173449A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110470799.0
申请日：2021-04-28
Applicant: 厦门理工学院
IPC: B65H37/04 , B65H35/02 , B65H23/032 , B65H23/34 , B32B37/10
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷铜箔压膜装置，干膜卷在即将与扩压辊轮接触前需要经过EPC纠偏结构并且时刻保持在活动贴合的状态，干膜卷到扩压辊轮的距离为铜箔卷到扩压辊轮的距离的1.5倍，干膜架轴的转动轴心和铜箔架轴的转动轴心均与外甩柱同步运动，该卷对卷铜箔压膜装置采用了EPC纠偏法，时刻监测干膜的运动传输状态，在其出现偏差的情况下及时进行调整，使干膜能够一直保持与铜箔始终处于同一垂直面上不偏移，提高对干膜的利用度，不会产生干膜浪费、板边缘干膜载切不良等问题，提升线路制作良率。
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公开(公告)号：CN113329557B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110445859.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种柔性板卷对卷自动快压机，其结构包括下覆膜部，还包括与其平行且活动贴合的上覆膜部，下覆膜部的右端还垂直连接有传输带，传输带的右端连接有第一冲压部，第一冲压部的顶部连接有，第二冲压部的第二压板部分中包括有平整度检测筒，在每次即将开始进行快压时，都先通过转向轴将平整度检测筒转移到第二压板上，然后在第二压板的表面上平移，通过内部红外探测器探测平面与圆柱体的受力效果得出第二压板表面的平整度，在其出现凹陷或者外凸时迅速对其进行修补，能够防止出现缺陷的压板不经检测处理直接作用在电路板上的情况，在平整的压制下电路板的表面不会产生气泡，使电路板之间的通路变得更加的稳定与畅通。
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公开(公告)号：CN113423194A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110463011.3
申请日：2021-04-27
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供一种卷对卷铜箔盲孔填孔方法，涉及电镀填孔技术领域。其包括以下步骤：S1，对待镀样品进行覆膜处理，并暴露盲孔位置，然后浸入预处理液中，超声处理后取出，去除覆膜后得到预处理样板。S2，将所述预处理样板进行电镀填孔，第一阶段：镀液为五水硫酸铜、柠檬酸、氯离子、整平剂、抑制剂和带磺酸根离子液体；电流密度为1.2～1.4A/m2，电镀时间为10～15min；第二阶段：在镀液中加入酒石酸10～20g/L，电流密度为1.8～2.2A/m2，电镀时间为15～20min；第三阶段；电流密度为2.2～2.4A/m2，电镀时间为5～10min。该填孔方法加工效率高，填孔质量好。
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公开(公告)号：CN113316328A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110443798.7
申请日：2021-04-23
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供了一种卷对卷铜箔黑影方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔黑影方法包括清洁、整孔、黑影、定影、抛光、微蚀、酸洗、电镀，以及抗氧化等步骤。其中，缠绕在卷对卷生产装置上的卷带，包括依次相连接的第一牵引带、电路板带，以及第二牵引带。在定影之后，对第一牵引带和第二牵引带的表面进行抛光，以有效去除其上的石墨层，保证后续微蚀和电镀工艺的质量。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔黑影的效率，同时又可以保证质量。
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公开(公告)号：CN118405845A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410508429.5
申请日：2024-04-26
Applicant: 厦门理工学院
IPC: C03C4/12 , C08F220/56 , C08F222/38 , C08F2/44 , C03B8/02
Abstract: 本发明提供了一种基于溶胶凝胶法的用于光电器件封装的荧光玻璃制备方法，涉及光电材料与器件技术领域。首先将一定质量份数比的丙烯酰胺、N，N′‑亚甲基双丙烯酰胺、聚乙二醇与聚丙烯酸胺加入去离子水中直接混合，得到前驱体溶液；再依次加入非晶纳米二氧化硅颗粒和黄色荧光粉进行搅拌。最后向溶液中加入过硫酸铵和四甲基乙二胺并混合均匀，得到凝胶分散体并倒入模具中进行定型，形成黄色混合凝胶体。将上述制备好的黄色混合凝胶体进行干燥，脱脂，烧结，得到复杂立体结构荧光玻璃。本发明制备的样品组织均匀、缺陷少，化学稳定性优良，具有良好的应用前景。
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