-
公开(公告)号：CN222637267U
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202421247790.9
申请日：2024-05-31
Applicant: 厦门市计量检定测试院 , 磐柔(厦门)工业智能有限公司
Inventor： 刘暾东
IPC: H01L21/683
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆校准器真空吸盘，包括吸盘本体，该吸盘本体设有气槽和至少一个进气孔，该进气孔与气槽连通，进气孔在气槽的负气压形成时可关闭与大气的连通以保持负气压，且在气槽的负压释放时可开启与大气的连通以快速恢复气压。本实用新型有效地缩短了恢复气压的时长，保证了在结束校准工作后能够尽快移动晶圆片，提高了晶圆校准器的工作效率。
-
公开(公告)号：CN114463314B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202210126904.3
申请日：2022-02-11
Applicant: 磐柔(厦门)工业智能有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于色彩差影模型的晶圆缺陷检测方法及系统，获取待检测晶圆对应的晶圆图像，并按照晶粒位置对晶圆图像进行分割。对于每一晶粒图像，将晶粒图像与模板图像进行滑动匹配，计算每一匹配位置对应的协方差，并以协方差最小的匹配位置作为最佳匹配位置，计算最佳匹配位置下晶粒图像和模板图像的所有对应像素点的像素值差值，根据所有像素值差值计算均方根误差，并根据均方根误差确定晶粒图像对应的晶粒是否存在缺陷，进而能够确定待检测晶圆所包括的所有晶粒是否存在缺陷，以确定待检测晶圆是否存在缺陷，通过与模板图像匹配的方式来确定晶粒图像是否存在缺陷，能够在提高检测效率的同时降低误检率。
-
公开(公告)号：CN114463313B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202210126893.9
申请日：2022-02-11
Applicant: 磐柔(厦门)工业智能有限公司
IPC: G06T7/00 , G06V10/774 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本发明涉及一种晶圆缺陷样本生成方法及系统。所述方法包括：获取标记后的晶圆缺陷图片样本集并将其划分为训练集和测试集；建立径向基神经网络，其网络输入为晶圆缺陷图片像素点，输出为缺陷概率；通过训练集对径向基神经网络进行训练，利用训练后的径向基神经网络对测试集进行计算，获得缺陷生成训练集；将缺陷概率作为输入，晶圆缺陷图片像素点缺陷作为输出，重新构建径向基神经网络；使用缺陷生成训练集对重新构建的径向基神经网络进行训练，生成训练好的径向基神经网络；采用训练好的径向基神经网络自动生成晶圆缺陷样本。采用本发明方法能够通过小样本数据生成大量晶圆缺陷数据，解决了由于训练集缺失导致的深度学习训练数据不足的问题。
-
公开(公告)号：CN115116879B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202210827115.2
申请日：2022-07-13
Applicant: 磐柔(厦门)工业智能有限公司
Abstract: 本发明公开了一种面向晶圆表面缺陷检测的动态权值优化负载均衡算法，包括以下过程：a.针对晶圆表面缺陷检测所使用的计算机集群建立负载均衡模型；b.构建目标函数，目标函数设计为引入影响因子后各项指标负载均衡度的线性函数：c.按照固定周期将各个节点负载状况反馈至主控节点，主控节点根据当前各节点负载状态计算负载均衡度，并判断是否超过阈值，若是，进行过程d，若否，继续监控实时负载状态；d.采用动态权值优化算法求解新权值；e：用所求得权值解替换原有权值；f：主控节点按照新的权值继续进行任务的分发。本发明可实现在短时间之内对集群进行及时调整，维持集群稳定性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115791822A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211393335.5
申请日：2022-11-08
Applicant: 磐柔(厦门)工业智能有限公司
Abstract: 本发明公开了晶圆表面缺陷的视觉检测算法，包括以下过程：a.分割和定位，获取晶圆原始图像，对晶圆原始图像进行分割，分割为单个晶粒图像，并对单个晶粒图像进行定位；b.预处理，将单个晶粒图像进行位置调节及亮度调节后得到待检测晶粒图像；c.表面缺陷检测，c1.将多个品相较好的晶粒图像作为训练样本进行训练后得到多个模板图像，通过模板图像的各像素的灰度平均值得到平均模板图像，计算待检测晶粒图像与平均模板图像的差异区域；c2.对差异区域进行定位并获得缺陷区域；c3.对晶圆的缺陷区域进行种类的划分。本发明还公开了一种晶圆表面缺陷的视觉检测系统。本发明为非接触式检测，可适用于复杂的晶圆图案的缺陷检测，精度高，稳定性好。
-
公开(公告)号：CN115116879A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210827115.2
申请日：2022-07-13
Applicant: 磐柔(厦门)工业智能有限公司
Abstract: 本发明公开了一种面向晶圆表面缺陷检测的动态权值优化负载均衡算法，包括以下过程：a.针对晶圆表面缺陷检测所使用的计算机集群建立负载均衡模型；b.构建目标函数，目标函数设计为引入影响因子后各项指标负载均衡度的线性函数：c.按照固定周期将各个节点负载状况反馈至主控节点，主控节点根据当前各节点负载状态计算负载均衡度，并判断是否超过阈值，若是，进行过程d，若否，继续监控实时负载状态；d.采用动态权值优化算法求解新权值；e：用所求得权值解替换原有权值；f：主控节点按照新的权值继续进行任务的分发。本发明可实现在短时间之内对集群进行及时调整，维持集群稳定性。
-
公开(公告)号：CN114463314A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202210126904.3
申请日：2022-02-11
Applicant: 磐柔(厦门)工业智能有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于色彩差影模型的晶圆缺陷检测方法及系统，获取待检测晶圆对应的晶圆图像，并按照晶粒位置对晶圆图像进行分割。对于每一晶粒图像，将晶粒图像与模板图像进行滑动匹配，计算每一匹配位置对应的协方差，并以协方差最小的匹配位置作为最佳匹配位置，计算最佳匹配位置下晶粒图像和模板图像的所有对应像素点的像素值差值，根据所有像素值差值计算均方根误差，并根据均方根误差确定晶粒图像对应的晶粒是否存在缺陷，进而能够确定待检测晶圆所包括的所有晶粒是否存在缺陷，以确定待检测晶圆是否存在缺陷，通过与模板图像匹配的方式来确定晶粒图像是否存在缺陷，能够在提高检测效率的同时降低误检率。
-
公开(公告)号：CN114463313A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202210126893.9
申请日：2022-02-11
Applicant: 磐柔(厦门)工业智能有限公司
IPC: G06T7/00 , G06K9/62 , G06V10/774 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本发明涉及一种晶圆缺陷样本生成方法及系统。所述方法包括：获取标记后的晶圆缺陷图片样本集并将其划分为训练集和测试集；建立径向基神经网络，其网络输入为晶圆缺陷图片像素点，输出为缺陷概率；通过训练集对径向基神经网络进行训练，利用训练后的径向基神经网络对测试集进行计算，获得缺陷生成训练集；将缺陷概率作为输入，晶圆缺陷图片像素点缺陷作为输出，重新构建径向基神经网络；使用缺陷生成训练集对重新构建的径向基神经网络进行训练，生成训练好的径向基神经网络；采用训练好的径向基神经网络自动生成晶圆缺陷样本。采用本发明方法能够通过小样本数据生成大量晶圆缺陷数据，解决了由于训练集缺失导致的深度学习训练数据不足的问题。
-
公开(公告)号：CN307592158S
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202230320406.3
申请日：2022-05-27
Applicant: 磐柔(厦门)工业智能有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：晶圆表面微米级缺陷自动检测平台。
2.本外观设计产品的用途：用于自动检测晶圆表面的缺陷并定位。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.039 seconds)
