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公开(公告)号：CN111106225B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201911408039.6
申请日：2019-12-31
申请人： 厦门市三安光电科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种紫外LED封装结构，包括倒装结构的紫外LED芯片、具有至少两基板电极的封装基板和将紫外LED芯片覆盖的封装胶材，所述紫外LED芯片的正负芯片电极分别与两基板电极导通，且在正负芯片电极以及两基板电极之间具有绝缘间隙，所述绝缘间隙内填充有遮蔽物，该遮蔽物为含有部分结晶物的氟树脂材料，以解决现有紫外LED封装结构可靠性较差的问题。
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公开(公告)号：CN107482096B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201710685818.5
申请日：2017-08-11
申请人： 厦门市三安光电科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种发光装置及其制造方法，包括：提供一LED芯片，具有第一面、与所述第一面相对的第二面、在所述第一面与所述第二面之间的多个侧面，并且具有多个所述第二面和所述多个侧面中的两个面相接的角部，在所述第二面侧具有一对电极，所述侧面具有粗糙结构；透明材料层，完全包覆所述LED芯片除电极之外的多个侧面，且不露出多个所述角部；反光材料层，包围所述透明材料层外围，所述LED芯片侧面具有粗糙结构，用以增大芯片侧面与所述透明材料层的接触面积，从而增强芯片对透明材料的亲和性，提高透明材料在芯片侧面的润湿性能，进而使得透明材料层能够完全覆盖芯片侧表面。
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公开(公告)号：CN108134007A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201711092487.0
申请日：2017-11-08
申请人： 厦门市三安光电科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种紫外LED封装结构，包括：支架、腔体、LED芯片、填充材料层、粘结层以及透镜，所述腔体位于所述支架与透镜之间，所述LED芯片位于所述腔体内部，所述支架与透镜通过粘结层进行封装，其特征在于：所述粘结层为多层结构，且所述粘结层的至少一层结构的材料与填充材料层的材料相同。
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公开(公告)号：CN110710003B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN201880035505.8
申请日：2018-09-04
申请人： 厦门市三安光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/54 , H01L25/075
摘要： 一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法，包括：提供支架、LED芯片以及封装罩体，该LED芯片设在支架上，于支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，封装罩体选用含氟树脂，该含氟树脂覆盖LED芯片、支架的上表面以及凹槽结构。采用含氟树脂作为封装罩体，并于支架上表面和/或侧表面和/或下表面形成凹槽结构，增强含氟树脂与支架的结合力。
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公开(公告)号：CN111106225A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911408039.6
申请日：2019-12-31
申请人： 厦门市三安光电科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种紫外LED封装结构，包括倒装结构的紫外LED芯片、具有至少两基板电极的封装基板和将紫外LED芯片覆盖的封装胶材，所述紫外LED芯片的正负芯片电极分别与两基板电极导通，且在正负芯片电极以及两基板电极之间具有绝缘间隙，所述绝缘间隙内填充有遮蔽物，该遮蔽物为含有部分结晶物的氟树脂材料，以解决现有紫外LED封装结构可靠性较差的问题。
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公开(公告)号：CN107248539B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201710297043.4
申请日：2017-04-28
申请人： 厦门市三安光电科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED封装工艺，包括：提供一LED芯片，并将该LED芯片与基板或支架固定，以及进行焊接工艺；其特征在于：所述LED芯片在进行焊接工艺前，劣化LED芯片与基板或支架之间的热传导性，使得热不易传导至芯片，从而保护芯片不受高温损伤；进行焊接工艺，对LED芯片与基板或支架的接触面进行处理，使导热系数增加，从而保证正常使用时具有低热阻。
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公开(公告)号：CN107369676A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710651214.9
申请日：2017-08-02
申请人： 厦门市三安光电科技有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/58 , H01L33/60
摘要： 本发明公开了一种紫外LED模组结构，包括一腔体，其具有第一表面，与第一表面相对的第二表面，以及介于第一表面与第二表面之间的侧表面，于所述第一表面设置选择性透过层，于所述第二表面设置不透光层，于所述侧表面设置透明层，若干个紫外LED芯片设置于所述腔体内部，所述紫外LED芯片透过第一表面以及侧表面辐射，且不透过第二表面辐射。本发明解决平面内均匀性的问题，并且在垂直表面的方向辐射功率较低，防止不可控的意外伤害。
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公开(公告)号：CN107248539A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710297043.4
申请日：2017-04-28
申请人： 厦门市三安光电科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED封装工艺，包括：提供一LED芯片，并将该LED芯片与基板或支架固定，以及进行焊接工艺；其特征在于：所述LED芯片在进行焊接工艺前，劣化LED芯片与基板或支架之间的热传导性，使得热不易传导至芯片，从而保护芯片不受高温损伤；进行焊接工艺，对LED芯片与基板或支架的接触面进行处理，使导热系数增加，从而保证正常使用时具有低热阻。
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公开(公告)号：CN113506846A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110608147.9
申请日：2019-12-31
申请人： 厦门市三安光电科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种紫外LED封装结构，包括紫外LED芯片、具有至少两基板电极的封装基板和将紫外LED芯片覆盖的封装胶材，所述紫外LED芯片的正负芯片电极分别与两基板电极导通，且在正负芯片电极以及两基板电极之间具有绝缘间隙，所述绝缘间隙内填充有遮蔽物，该遮蔽物为含有部分结晶物的氟树脂材料，以解决现有紫外LED封装结构可靠性较差的问题。
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公开(公告)号：CN112397487A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201910738265.4
申请日：2019-08-12
申请人： 厦门市三安光电科技有限公司
摘要： 本发明提供一种发光器件及制作方法和含该发光器件的显示屏和照明器材，发光器件包括：彼此间隔的至少三个LED芯片，至少三个LED芯片被配置为发射各自波长的光，其发光区域的最大直径D为1mm以下；封装层，覆盖至少三个LED芯片的侧表面并填充该至少三个LED芯片之间的间隙；透镜，设置于该至少三个LED芯片的第一表面的上方，且覆盖该至少三个LED芯片的发光区域。本发明发光器件没有传统的承载基板或支架而是通过封装层固定，无需通过固晶胶进行固晶，使得芯片之间的间距可以变小至30μm以下，能够更好的控制发光器件发光角度的一致性。发光器件的发光区域上方设置有透镜，使得光能更加集中的照射到所要应用的区域。
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