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公开(公告)号：CN106898872A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201710098415.0
申请日：2017-02-23
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本发明涉及一种复合分形超宽带天线，包括天线接地板和辐射贴片，所述天线接地板和辐射贴片分别贴合在基板的两面上，所述天线接地板为全金属接地结构，所述辐射贴片为分裂生长‑康托尔复合分形结构。本发明能够同时覆盖超宽带通信的3.1～10.6 GHz频段、射频识别系统的2.4～2.4835 GHz频段、第四代移动通信TD‑LTE标准的2.57～2.62 GHz频段、第五代移动通信的3.30～3.40 GHz、4.40～4.50 GHz、4.80～4.99 GHz候选频段，并且同时满足小尺寸、低厚度、低回波损耗以及大工作带宽的要求。
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公开(公告)号：CN106911009B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201710098838.2
申请日：2017-02-23
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本发明涉及一种用于移动通信的光子晶体分形阵列天线，该天线包括基板、贴覆在基板背面的天线接地板和贴覆在基板正面的光子晶体分形阵列辐射贴片，所述天线接地板为全金属接地结构，所述光子晶体分形阵列辐射贴片是由144个光子晶体小天线按照康托尔分形阵列结构排列组成的天线阵列。其中，该天线使用尺寸为32mm±1mm×32mm±1mm的2阶康托尔分形结构作为基本阵列排布结构，在其内部144个尺寸为2mm×2mm的小正方形区域放置一个光子晶体小天线，组成光子晶体分形阵列辐射贴片。本发明提供的光子晶体分形阵列天线同时覆盖多种移动通信制式的工作频段，并且能够放入移动通信手机里，同时满足小尺寸、低厚度、低回波损耗、大工作带宽的要求。
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公开(公告)号：CN106898873A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201710098428.8
申请日：2017-02-23
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q21/065
Abstract: 本发明涉及一种分形阵列复合螺旋天线，包括基板和贴覆在基板正面的分形阵列复合螺旋辐射贴片，所述分形阵列复合螺旋辐射贴片包括由64个复合螺旋小天线按照谢尔宾斯基分形阵列结构排列组成的天线阵列。本发明能够兼容第二代、第三代、第四代、第五代移动通信频段，并且能够同时覆盖905～915 MHz、950～960 MHz、1710～1785 MHz、1805～1880 MHz、1880～1920 MHz、1920～1980 MHz、2010～2025 MHz、2110～2170 MHz、2300～2400 MHz、2570～2620 MHz、3300～3400 MHz、4400～4500 MHz、4800～4990 MHz 等多个通信频段，同时满足小尺寸、低厚度、低回波损耗以及大工作带宽的要求。
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公开(公告)号：CN106876880A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710137484.8
申请日：2017-03-09
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本发明涉及一种生长树‑十字复合分形天线，它包括基板以及贴覆在基板正面的辐射贴片；所述辐射贴片为生长树‑十字复合分形结构；所述生长树‑十字复合分形结构使用生长树分形结构作为基本结构，基本结构内部的小正方形金属区域用十字分形结构替代。本发明的目的在于提供一种尺寸小、工作频带内的回波损耗最小值小于‑20dB、能够完全覆盖第五代移动通信的三个候选频段的生长树‑十字复合分形天线。
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公开(公告)号：CN106911009A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201710098838.2
申请日：2017-02-23
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本发明涉及一种用于移动通信的光子晶体分形阵列天线，该天线包括基板、贴覆在基板背面的天线接地板和贴覆在基板正面的光子晶体分形阵列辐射贴片，所述天线接地板为全金属接地结构，所述光子晶体分形阵列辐射贴片是由144个光子晶体小天线按照康托尔分形阵列结构排列组成的天线阵列。其中，该天线使用尺寸为32mm±1mm×32mm±1mm的2阶康托尔分形结构作为基本阵列排布结构，在其内部144个尺寸为2mm×2mm的小正方形区域放置一个光子晶体小天线，组成光子晶体分形阵列辐射贴片。本发明提供的光子晶体分形阵列天线同时覆盖多种移动通信制式的工作频段，并且能够放入移动通信手机里，同时满足小尺寸、低厚度、低回波损耗、大工作带宽的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106876899A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710138336.8
申请日：2017-03-09
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本发明涉及一种矩形环‑康托尔复合分形天线，它包括基板、天线接地板以及辐射贴片；所述天线接地板和辐射贴片分别贴合在基板的两面上；所述辐射贴片为矩形环‑康托尔复合分形结构；所述矩形环‑康托尔复合分形结构使用康托尔分形结构作为基本结构，且基本结构内部的小正方形金属区域用矩形环分形结构替代。本发明的目的在于提供一种尺寸小、工作频带内的回波损耗最小值小于‑20dB、能够完全覆盖第五代移动通信的三个候选频段的矩形环‑康托尔复合分形天线。
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公开(公告)号：CN205595447U
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201620290682.9
申请日：2016-04-08
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本实用新型涉及一种太赫兹波段分形光子晶体天线，其特征在于：该天线包括基板、贴覆在基板正面的天线辐射贴片和贴覆在基板背面的天线接地结构，所述天线辐射贴片是3行3列共9个分形金属小天线间隔分布在基板表面上形成的分形光子晶体辐射贴片。本实用新型的目的在于提供一种工作中心频率在1THz附近，回波损耗最小值小于‑15dB，绝对工作带宽大于0.1THz，相对工作带宽大于10％的太赫兹波段分形光子晶体天线。
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公开(公告)号：CN205595445U
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201620359342.7
申请日：2016-04-26
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本实用新型涉及一种康托尔‑明可夫斯基复合分形移动通信天线，它包括基板、天线接地板和辐射贴片，天线接地板和辐射贴片分别贴合在基板的两面上，所述天线接地板是全金属接地结构，所述辐射贴片为康托尔‑明可夫斯基复合分形结构。本实用新型的目的在于提供一种能够完全覆盖第四代移动通信TD‑LTE标准的2570MHz～2620MHz频段和第五代移动通信的3300～3400MHz候选频段的康托尔‑明可夫斯基复合分形移动通信天线。
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公开(公告)号：CN205429121U
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201620290721.5
申请日：2016-04-08
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本实用新型涉及一种太赫兹波段复合层叠光子晶体带阻滤波器，其特征在于：该滤波器包括由多层光子晶体结构层叠贴覆组成的复合层叠光子晶体结构，每层光子晶体结构包括基板、贴覆在基板正面的圆形单晶硅片阵列，每层光子晶体结构是5行5列共25个圆形单晶硅片间隔分布在基板表面上形成的结构。本实用新型的目的在于提供一种阻带范围在1THz附近，阻带频率宽度达到0.05THz以上，通带最大衰减小于3dB，阻带最小衰减大于40dB的太赫兹波段复合层叠光子晶体带阻滤波器。
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公开(公告)号：CN207098039U
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201720226352.8
申请日：2017-03-09
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本实用新型涉及一种生长树-十字复合分形天线，它包括基板以及贴覆在基板正面的辐射贴片；所述辐射贴片为生长树-十字复合分形结构；所述生长树-十字复合分形结构使用生长树分形结构作为基本结构，基本结构内部的小正方形金属区域用十字分形结构替代。本实用新型的目的在于提供一种尺寸小、工作频带内的回波损耗最小值小于-20dB、能够完全覆盖第五代移动通信的三个候选频段的生长树-十字复合分形天线。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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