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公开(公告)号：CN106981723B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201710382712.8
申请日：2017-05-26
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本发明涉及一种分形阵列仿生超宽带天线，具体包括基板和贴覆在所述基板正面的分形阵列仿生辐射贴片；所述分形阵列仿生辐射贴片是由25个光子晶体蝙蝠翼仿生小天线按照十字分形阵列结构排列组成的天线阵列。本发明在通过组阵增强天线辐射强度的同时，保证天线阵列具有较大的工作带宽。
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公开(公告)号：CN106898872A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201710098415.0
申请日：2017-02-23
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本发明涉及一种复合分形超宽带天线，包括天线接地板和辐射贴片，所述天线接地板和辐射贴片分别贴合在基板的两面上，所述天线接地板为全金属接地结构，所述辐射贴片为分裂生长‑康托尔复合分形结构。本发明能够同时覆盖超宽带通信的3.1～10.6 GHz频段、射频识别系统的2.4～2.4835 GHz频段、第四代移动通信TD‑LTE标准的2.57～2.62 GHz频段、第五代移动通信的3.30～3.40 GHz、4.40～4.50 GHz、4.80～4.99 GHz候选频段，并且同时满足小尺寸、低厚度、低回波损耗以及大工作带宽的要求。
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公开(公告)号：CN106876880A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710137484.8
申请日：2017-03-09
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本发明涉及一种生长树‑十字复合分形天线，它包括基板以及贴覆在基板正面的辐射贴片；所述辐射贴片为生长树‑十字复合分形结构；所述生长树‑十字复合分形结构使用生长树分形结构作为基本结构，基本结构内部的小正方形金属区域用十字分形结构替代。本发明的目的在于提供一种尺寸小、工作频带内的回波损耗最小值小于‑20dB、能够完全覆盖第五代移动通信的三个候选频段的生长树‑十字复合分形天线。
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公开(公告)号：CN107196055B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201710382680.1
申请日：2017-05-26
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本发明涉及一种多频段兼容分形阵列天线，具体包括基板、贴覆在所述基板背面的天线接地板和贴覆在所述基板正面的蝶形仿生分形阵列辐射贴片；所述天线接地板为全金属接地结构，所述蝶形仿生分形阵列辐射贴片是由46个蝶形仿生小天线按照希尔伯特分形阵列结构排列组成的天线阵列。本发明具有较高的辐射强度和超宽的工作带宽，可以同时覆盖第二代、第三代、第四代、第五代移动通信频段、射频识别频段、超宽带通信频段。
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公开(公告)号：CN106911009B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201710098838.2
申请日：2017-02-23
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本发明涉及一种用于移动通信的光子晶体分形阵列天线，该天线包括基板、贴覆在基板背面的天线接地板和贴覆在基板正面的光子晶体分形阵列辐射贴片，所述天线接地板为全金属接地结构，所述光子晶体分形阵列辐射贴片是由144个光子晶体小天线按照康托尔分形阵列结构排列组成的天线阵列。其中，该天线使用尺寸为32mm±1mm×32mm±1mm的2阶康托尔分形结构作为基本阵列排布结构，在其内部144个尺寸为2mm×2mm的小正方形区域放置一个光子晶体小天线，组成光子晶体分形阵列辐射贴片。本发明提供的光子晶体分形阵列天线同时覆盖多种移动通信制式的工作频段，并且能够放入移动通信手机里，同时满足小尺寸、低厚度、低回波损耗、大工作带宽的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107086370B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN201710409091.8
申请日：2017-06-02
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本发明提供一种太赫兹波段三维渐变介电常数阵列天线，其使用矩形环嵌套天线作为阵元天线，通过外圈矩形环的馈电辐射和内圈矩形环的感应辐射相叠加，获得较大的天线工作带宽；多个矩形环嵌套天线按照矩形阵列结构排列组成天线阵列，多个阵元天线的辐射相叠加，进一步增强天线的辐射强度；使用三维渐变介电常数陶瓷介质基板，进一步增强天线的辐射强度和工作带宽，提高阵列天线的性能冗余，保证天线满足现有太赫兹设备对于太赫兹波段天线的性能要求。
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公开(公告)号：CN106981723A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201710382712.8
申请日：2017-05-26
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q5/25 , H01Q21/00 , H01Q21/065
Abstract: 本发明涉及一种分形阵列仿生超宽带天线，具体包括基板和贴覆在所述基板正面的分形阵列仿生辐射贴片；所述分形阵列仿生辐射贴片是由25个光子晶体蝙蝠翼仿生小天线按照十字分形阵列结构排列组成的天线阵列。本发明在通过组阵增强天线辐射强度的同时，保证天线阵列具有较大的工作带宽。
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公开(公告)号：CN106898873A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201710098428.8
申请日：2017-02-23
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q21/065
Abstract: 本发明涉及一种分形阵列复合螺旋天线，包括基板和贴覆在基板正面的分形阵列复合螺旋辐射贴片，所述分形阵列复合螺旋辐射贴片包括由64个复合螺旋小天线按照谢尔宾斯基分形阵列结构排列组成的天线阵列。本发明能够兼容第二代、第三代、第四代、第五代移动通信频段，并且能够同时覆盖905～915 MHz、950～960 MHz、1710～1785 MHz、1805～1880 MHz、1880～1920 MHz、1920～1980 MHz、2010～2025 MHz、2110～2170 MHz、2300～2400 MHz、2570～2620 MHz、3300～3400 MHz、4400～4500 MHz、4800～4990 MHz 等多个通信频段，同时满足小尺寸、低厚度、低回波损耗以及大工作带宽的要求。
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公开(公告)号：CN107196055A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710382680.1
申请日：2017-05-26
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本发明涉及一种多频段兼容分形阵列天线，具体包括基板、贴覆在所述基板背面的天线接地板和贴覆在所述基板正面的蝶形仿生分形阵列辐射贴片；所述天线接地板为全金属接地结构，所述蝶形仿生分形阵列辐射贴片是由46个蝶形仿生小天线按照希尔伯特分形阵列结构排列组成的天线阵列。本发明具有较高的辐射强度和超宽的工作带宽，可以同时覆盖第二代、第三代、第四代、第五代移动通信频段、射频识别频段、超宽带通信频段。
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公开(公告)号：CN107086370A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710409091.8
申请日：2017-06-02
Applicant: 厦门大学嘉庚学院
Abstract: 本发明提供一种太赫兹波段三维渐变介电常数阵列天线，其使用矩形环嵌套天线作为阵元天线，通过外圈矩形环的馈电辐射和内圈矩形环的感应辐射相叠加，获得较大的天线工作带宽；多个矩形环嵌套天线按照矩形阵列结构排列组成天线阵列，多个阵元天线的辐射相叠加，进一步增强天线的辐射强度；使用三维渐变介电常数陶瓷介质基板，进一步增强天线的辐射强度和工作带宽，提高阵列天线的性能冗余，保证天线满足现有太赫兹设备对于太赫兹波段天线的性能要求。
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