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公开(公告)号:CN118731419A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202410749996.X
申请日:2024-06-12
Abstract: 本发明具体公开了一种适用于扫描隧道显微分析的薄层层状材料剥离的方法,包括以下步骤:取层状材料单晶块体置于两片PDMS薄膜之间,压紧贴实后撕掉一层PDMS薄膜,得到层状材料单晶块体/PDMS薄膜;取高真空导电胶涂于衬底表面,然后将所得层状材料单晶块体/PDMS薄膜的层状材料单晶块体表面与衬底压紧贴实,得到PDMS薄膜/层状材料单晶块体/高真空导电胶/衬底;将PDMS薄膜/层状材料单晶块体/高真空导电胶/衬底加热使导电胶固化,加热结束后将PDMS薄膜撕掉,得到层状材料单晶块体/高真空导电胶/衬底;取粘性胶带贴合于层状材料单晶块体/高真空导电胶/衬底的层状材料单晶块体的外表面,然后迅速撕掉胶带,重复该过程直到层状材料呈浅蓝色或接近透明。
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公开(公告)号:CN118731418A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202410749995.5
申请日:2024-06-12
Abstract: 本发明属于显微分析技术领域,具体公开了一种适用于扫描探针显微分析的层状材料转移方法,包括以下步骤:将PDMS薄膜平整地贴合于初始生长衬底上的待转移的层状材料表面,获得PDMS薄膜/层状材料/初始生长衬底,随后将其抽真空;将获得的PDMS薄膜/层状材料/初始生长衬底置于去离子水中浸泡,随后在去离子水中将PDMS薄膜/层状材料与初始生长衬底剥离;将获得的PDMS薄膜/层状材料拾取并贴合于目标衬底,得到PDMS薄膜/层状材料/目标衬底,随后将其抽真空;将获得的PDMS薄膜/层状材料/目标衬底加热后,趁热将PDMS薄膜剥离,获得层状材料/目标衬底,实现单一的层状材料转移至目标衬底。同时采用本发明还可以实现界面高质量的层状材料同质结或异质结的制备。
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