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公开(公告)号：CN110660654B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201910941003.8
申请日：2019-09-30
IPC: H01L21/18 , H01L21/306
Abstract: 本发明公开了一种超高质量SOI基键合Ge薄膜的制备方法，其是将Ge片和SOI片经表面处理后，分别在其上溅射一层a‑Ge薄膜，然后在大气中将两者进行贴合，放入退火炉中进行低温热退火，以实现高强度Ge/SOI的键合，再采用化学腐蚀结合化学机械抛光对键合的Ge片进行减薄抛光，以获得超高质量SOI基键合Ge薄膜。
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公开(公告)号：CN110676158A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910940185.7
申请日：2019-09-30
Abstract: 本发明公开了一种可实现晶格阻断的零气泡Ge/Si异质混合集成方法，其具体是通过将非晶结构的Si和Ge双叠层结构引入到Ge/Si键合界面，一方面通过a-Ge的退火晶化实现无氧化层高强度Ge/Si键合，另一方面利用a-Si阻断单晶Si和单晶Ge之间的晶格失配，彻底屏蔽失配位错来源，并通过疏松结构的a-Si实现键合界面副产物的排出和晶格的彻底阻断，以制备无界面气泡、无氧化层、无穿透位错的Ge/Si键合界面。
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公开(公告)号：CN110660655A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910944976.7
申请日：2019-09-30
IPC: H01L21/18
Abstract: 本发明涉及一种无气泡无穿透位错Ge/Si低温键合方法，所述方法包括Si和Ge基底材料的处理、Ge薄膜的晶化、抛光、Ge/Si键合。本发明利用多晶Ge的疏松结构和存在晶界的特点对Ge/Si键合界面的气泡进行吸收和转移，实现零气泡的Ge/Si键合界面。其次利用多晶Ge晶向混乱的性质将Ge和Si单晶体隔离开来，使得Ge和Si之间的晶格失配得到缓解，因此能有效的限制穿透位错的成核，实现穿透位错密度的进一步降低。
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公开(公告)号：CN110660654A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910941003.8
申请日：2019-09-30
IPC: H01L21/18 , H01L21/306
Abstract: 本发明公开了一种超高质量SOI基键合Ge薄膜的制备方法，其是将Ge片和SOI片经表面处理后，分别在其上溅射一层a-Ge薄膜，然后在大气中将两者进行贴合，放入退火炉中进行低温热退火，以实现高强度Ge/SOI的键合，再采用化学腐蚀结合化学机械抛光对键合的Ge片进行减薄抛光，以获得超高质量SOI基键合Ge薄膜。
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公开(公告)号：CN110676158B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201910940185.7
申请日：2019-09-30
Abstract: 本发明公开了一种可实现晶格阻断的零气泡Ge/Si异质混合集成方法，其具体是通过将非晶结构的Si和Ge双叠层结构引入到Ge/Si键合界面，一方面通过a‑Ge的退火晶化实现无氧化层高强度Ge/Si键合，另一方面利用a‑Si阻断单晶Si和单晶Ge之间的晶格失配，彻底屏蔽失配位错来源，并通过疏松结构的a‑Si实现键合界面副产物的排出和晶格的彻底阻断，以制备无界面气泡、无氧化层、无穿透位错的Ge/Si键合界面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108666425B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201810510458.X
申请日：2018-05-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种柔性可弯曲杂化太阳能电池的制备方法，对n型Si片预处理，再进行金属辅助腐蚀处理，在n型Si片表面腐蚀出纳米线阵列；将处理后的n型Si片泡入甲醛溶液中浸泡，在Si纳米线表面引入Methacrylate基团；在处理后的Si纳米线表面滴涂液态单体，利用真空负压将单体灌入Si纳米线阵列中，并加热固化；将处理后的Si基片放入KOH溶液中浸泡；在处理后的Si基片与薄膜间施加一个切向力；对处理后获得的嵌套Si纳米线的聚合物薄膜进行等离子刻蚀；在处理后的薄膜一面旋涂上PEDOT:PSS，薄膜另一面蒸镀上铝作为背电极，最后利用掩膜版在PEDOT:PSS表面蒸镀上银栅电极，作表面电极。
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公开(公告)号：CN116779720A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310742575.X
申请日：2023-06-21
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L31/18 , C23C16/455 , C23C16/40 , C23C16/50
Abstract: 一种远程氧等离子体钝化Ge表面的方法，首先通过等离子体增强原子层沉积系统中的远程氧等离子体对Ge表面进行处理，以形成稳定的GeO2薄层，降低Ge与SiO2直接接触时的高界面态密度，之后原位生长Al2O3薄层作为保护层防止GeO2潮解，最后沉积SiO2钝化层，实现Ge表面的有效钝化。
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公开(公告)号：CN110690108B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201910942951.3
申请日：2019-09-30
IPC: H01L21/18 , H01L21/324 , H01L21/02
Abstract: 本发明涉及一种无气泡坑超高质量SOI基剥离Ge薄膜的制备方法。所述制备方法包括基片的清洗、Ge片的离子注入、中间层的制备、Ge薄膜的智能剥离四个阶段的处理方法。本发明利用a‑Ge和a‑Si薄膜作为Ge/SOI键合中间层实现SOI基Ge薄膜的智能剥离，再将SOI基Ge薄膜放置在真空氛围内进行高温热退火，实现Ge/Si键合界面副产物的有效排出和点缺陷的有效修复。
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公开(公告)号：CN110690175B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201910939228.X
申请日：2019-09-30
IPC: H01L21/78 , H01L21/3065
Abstract: 本发明公开了一种提高Si基和SOI基剥离Ge薄膜质量的方法。该方法为将Si片、SOI片和Ge片经表面处理后，在Si片、SOI片上溅射a‑Ge薄膜，然后将Ge片分别与溅射有a‑Ge薄膜的Si片和SOI片贴合在一起；经低温短时间热压键合和分步骤短时间退火，实现Si基、SOI基Ge薄膜的剥离；将剥离后的Ge/Si和Ge/SOI样品采用手动化学机械抛光对Ge薄膜的剥离表面进行抛光；抛光后的Ge/Si和Ge/SOI样品采用小功率RIE刻蚀技术对Ge薄膜表面的离子注入损伤层进行刻蚀，以获得高质量的Si基和SOI基剥离Ge薄膜。
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