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公开(公告)号:CN110139465A
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201910244125.1
申请日:2019-03-28
Applicant: 厦门大学
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供了一种大电流PCB板,PCB板本体、高压大电流走线、顶层阻焊层、底层阻焊层、顶层丝印涂层、底层丝印涂层;高压大电流走线设置于所述PCB板本体上;高压大电流走线之间设置有安规绝缘距离;顶层阻焊层完全包覆PCB板本体设置有高压大电流走线的一面,并完全包覆所述高压大电流走线;底层阻焊层完全包覆PCB板本体背向高压大电流走线的一面;顶层丝印涂层完全包覆顶层阻焊层背向PCB板本体的一面;底层丝印涂层完全包覆所述底层阻焊层背向所述PCB板本体的一面;所述顶层丝印涂层及底层丝印涂层均具有一定厚度。应用本技术方案可实现既保证PCB板性能又控制了PCB板的制作成本。
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公开(公告)号:CN211349398U
公开(公告)日:2020-08-25
申请号:CN201921864264.6
申请日:2019-10-31
Applicant: 厦门大学
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种携带有射频识别功能的无源不干胶电子标签装置,尺寸为76*20mm。其中包括标签,电子标签上表面端覆盖有纸张,标签底部覆盖具备一定粘度要求的压敏胶;包括射频识别装置,所述射频识别装置的内部包括承载装置的聚对苯二甲酸乙二醇酯,使用金属制作的装置收发天线,以及实现信息存储和交换功能的芯片;包括标签载体,使用防粘纸张进行承载。本实用新型的有益效果是:可将该标签用于日常的信息打印,并贴在物体表面实现物体标识和管理。同时该产品本身携带的无源RFID功能使得读取标签信息时可以实现空间读取,此外还可以通过写入数据进行唯一性防伪管理。
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公开(公告)号:CN211479168U
公开(公告)日:2020-09-11
申请号:CN201922271873.7
申请日:2019-12-17
Applicant: 厦门大学
IPC: G06K19/077
Abstract: 一种防拆RFID标签,包括射频识别标签、第一膜层和粘贴层;该射频识别标签包括收发天线和射频识别芯片,该射频识别芯片通过导电胶剂实现电性连接;该第一膜层一表面通过粘贴层与收发天线粘贴固定。本实用新型可作为封口标签使用,当其第一膜层被撕时,该标签的RFID功能失效,系统即可获知该封口已被破坏,从而实现封口防拆功能。
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