公开(公告)号：CN107442127A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710689261.2

申请日：2017-08-11

Applicant: 厦门大学

Inventor： 李云华 ,  陈思静 ,  陈秉辉

IPC: B01J23/755 ,  B01J35/10 ,  C10L3/08

CPC classification number: B01J23/755 ,  B01J35/1019 ,  B01J35/1023 ,  B01J35/1038 ,  B01J35/1061 ,  C10L3/08

Abstract: 本发明公开了一种利用3D打印技术辅助结构化Ni-氧化铝/碳催化剂的制备方法，本发明制备的结构化Ni-氧化铝/碳催化剂具有可控的微流道结构，在合成气甲烷化反应的性能测试结果表明，相较于传统粉末颗粒状，本发明的结构化Ni-氧化铝/碳催化剂的优势在于：降低了床层压降、减少了床层温升；相较于目前改进整体型催化剂，本发明的结构化Ni-氧化铝/碳催化剂优势在于：催化剂3D弯曲流道结构可控、较高的比表面积、可处理更高空速、强吸放热反应，如甲烷化反应、且活性组分不易脱落。

公开(公告)号：CN106219554A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610592574.1

申请日：2016-07-26

Applicant: 厦门大学

Inventor： 李云华 ,  陈秉辉 ,  陈思静 ,  罗康

IPC: C01B33/12 ,  C01B31/02

CPC classification number: C01B33/124 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/16

Abstract: 本发明公开了一种以可溶性糖为模板的介孔复合材料的制备方法，包括如下步骤：(1)室温下，将可溶性糖溶于去离子水中，充分搅拌后，加入无水乙醇并搅拌均匀；(2)在步骤(1)所得的物料中加入浓硫酸，充分搅拌均匀后，缓慢滴加正硅酸四乙酯，并保温搅拌，以形成凝胶；(3)将上述凝胶进行干燥碳化；(4)将步骤(3)所得的物料进行煅烧处理，得到所述介孔复合材料。本发明采用可溶性糖作为模板或碳源，无需另外加入工业模板，合成工艺简便，条件温和，原材料成本低，对环境友好。

公开(公告)号：CN107442127B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201710689261.2

申请日：2017-08-11

Applicant: 厦门大学

Inventor： 李云华 ,  陈思静 ,  陈秉辉

IPC: B01J23/755 ,  B01J35/10 ,  C10L3/08

Abstract: 本发明公开了一种利用3D打印技术辅助结构化Ni‑氧化铝/碳催化剂的制备方法，本发明制备的结构化Ni‑氧化铝/碳催化剂具有可控的微流道结构，在合成气甲烷化反应的性能测试结果表明，相较于传统粉末颗粒状，本发明的结构化Ni‑氧化铝/碳催化剂的优势在于：降低了床层压降、减少了床层温升；相较于目前改进整体型催化剂，本发明的结构化Ni‑氧化铝/碳催化剂优势在于：催化剂3D弯曲流道结构可控、较高的比表面积、可处理更高空速、强吸放热反应，如甲烷化反应、且活性组分不易脱落。