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公开(公告)号:CN119897604A
公开(公告)日:2025-04-29
申请号:CN202510210808.0
申请日:2025-02-25
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/064 , B23K26/067 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种光电化学激光直写刻蚀装置及无掩模刻蚀加工方法,其中光电化学激光直写装置包括激光光源、声光调制器、反射镜、透镜、空间滤波器模组、滤光物镜、二向色镜‑分束镜、聚焦物镜;照明光源、分光镜、工业相机;运动控制器、运动样品台;运动样品台用于放置待刻蚀晶圆;激光光源产生的激光经由第一反射镜、第二反射镜转向后沿第二直线依次通过滤光物镜、空间滤波器模组后,激光经由第三反射镜、第四反射镜后发射至二向色镜‑分束镜,被反射的激光依次通过二向色镜‑分束镜、聚焦物镜,发射至运动样品台上的待刻蚀晶圆。本发明是一种无掩膜、高效率、低成本、操作简便的光电化学激光直写,可以实现对复杂自由曲面微光学元件的制造。