公开(公告)号：CN117535614A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202311487257.X

申请日：2023-11-09

Applicant: 厦门大学

Inventor： 陈沁楠 ,  张朋 ,  孙道恒 ,  邵晨鹤 ,  傅彦璋 ,  羌笛声 ,  何功汉

IPC: C23C4/134 ,  C23C4/04 ,  C23C4/18

Abstract: 本发明属于能源转换技术领域，具体涉及一种先驱体陶瓷‑半导体粉末复合高温热电涂层及其制备方法，其中高温热电涂层自下而上依次包括基底、绝缘层以及复合热电层；所述绝缘层通过高温热解法、等离子喷涂法或高温粘结法制备而成；所述复合热电层由先驱体陶瓷混合半导体粉末高温热解制备而成。本发明的复合高温热电涂层具有优良的使用性能：硬度较高且具有抗氧化特性、高温热稳定性、高温蠕变特性、抗热冲击性能，还有较低的热膨胀性，保证所发明的热电材料在高温下能够稳定使用，本发明提供的热电材料所制备的器件可以在1200℃下正常工作。

公开(公告)号：CN117949108A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410139558.1

申请日：2024-02-01

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙道恒 ,  邵晨鹤 ,  陈松月 ,  赵福鑫 ,  乐林丰 ,  傅彦璋 ,  李岳胧 ,  张朋 ,  陈沁楠 ,  何功汉

IPC: G01K7/22 ,  G01K7/02 ,  G01K17/00 ,  C23C14/35 ,  C23C14/14 ,  C23C14/08 ,  C23C14/04

Abstract: 本发明公开了一种曲面共形高温薄膜热流‑温度复合传感器及其制备方法，属于薄膜传感器技术领域。该复合传感器由热电堆式热流传感器和热电阻式温度传感器组成，包括合金基底与多膜层复合传感器结构，多膜层复合结构包括NiCrAlY过渡层、Al2O3/HfO2复合绝缘层、ITO/In2O3电极层、HfO2/Al2O3复合保护层、YSZ热阻层。本发明的温度传感器内嵌于热流传感器内部，在较小空间内实现了热流传感与温度传感的一体化集成，可以实现航空发动机或大型燃气轮机热端部件定向局部区域的热流密度和温度的多状态参数原位同时测量。基于磁控溅射技术制备的高温薄膜传感器性能可靠、经济性好、可产业化应用。

公开(公告)号：CN119923183A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202510074922.5

申请日：2025-01-17

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙道恒 ,  赵福鑫 ,  邵晨鹤 ,  陈松月 ,  陈沁楠 ,  成龙

IPC: H10N10/855 ,  H10N10/01 ,  C23C14/08 ,  C23C14/35 ,  C23C14/58 ,  C23C14/02

Abstract: 本发明属于高温薄膜传感器技术领域，具体公开了一种ITO/In2O3薄膜热电偶补偿导线及其制备方法和应用，其中ITO/In2O3薄膜热电偶补偿导线从内到外依次包括聚四氟乙烯基底、氧化物热电薄膜和护套层，所述氧化物热电薄膜共形生长于四氟乙烯基底表面，所述氧化物热电薄膜为ITO薄膜或In2O3薄膜。本发明的ITO/In2O3薄膜热电偶补偿导线有效减少了因参比端温度变化引起的测量误差，填补了现有技术中ITO/In2O3薄膜热电偶参比端无补偿导线的空白，显著提高了温度测量精度；能够在高温环境下稳定工作，温度范围可达到250℃；同时具有轻质、柔性、可弯折的特点，提高了使用的灵活性，能够适应复杂工况下的应用。