-
公开(公告)号：CN117364211A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311460133.2
申请日：2023-11-03
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提供一种垂直上涌式晶圆电镀装置，包括：外腔室、内腔室、输液管、液泵；内腔室套设于外腔室，并通过输液管、液泵与外腔室连通；工件挂具，包括用于承载阳极件的阳极挂具和用于承载晶圆的阴极挂具；阳极挂具和阴极挂具垂直相向设置，且阳极件与晶圆对向设置、且具有相近或相同的尺寸；内腔室靠近内腔底的一侧还设置至少一层整流件，整流件位于内腔室的进液口与工件挂具之间；该垂直晶圆电镀装置中可实现镀液上涌式均匀流动，改善进液口处镀液涌动剧烈造成与晶圆表面接触的镀液浓度分布不均衡，产生电镀不均匀和气孔包覆在镀层的空洞和花斑问题。
-
公开(公告)号：CN119776920A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411967908.X
申请日：2024-12-30
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明涉及电解铜箔制备技术领域，公开了一种电解铜箔连续制备装置和其制备方法，包括：流动电解槽，循环阴极带、固定阳极和阴极驱动装置；循环阴极带与固定阳极至少部分平行对置、且至少部分置于流动电解槽中；阴极驱动装置用于支撑并驱动循环阴极带的循环往复运动；阴极驱动装置包括主动辊、从动辊和导电张紧辊；循环阴极带通过主动辊、从动辊和导电张紧辊的三角点位支撑形成一环状阴极面；主动辊用于驱动循环阴极带做循环周向运行，导电张紧辊为循环阴极带提供导电通路和张力调节。本发明采用循环阴极带作为阴极，具有占地空间小、操作灵活且连续的优点；导电张紧辊的设计可改善阴极带循环运行不稳与不能大电流导电的问题。
-
公开(公告)号：CN118271568A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410479221.5
申请日：2024-04-19
Applicant: 厦门大学
IPC: C08G18/67 , C08G18/50 , C09J175/14
Abstract: 一种高官能度聚氨酯丙烯酸酯交联剂的制备方法及其交联剂，包括：S1、将缩水甘油与含有‑NH2官能团的二元或多元聚醚胺混合搅拌反应，开环加成形成含多个端‑OH的聚醚胺多元醇；S2、将丙烯酸羟烷基酯单体和多异氰酸酯单体在催化剂的作用下，聚合形成含端‑NCO的异氰酸酯预聚物；S3、将所述聚醚胺多元醇和所述异氰酸酯预聚物混合搅拌反应，形成封闭性高官能度固化的所述交联剂。本发明通过二元或多元聚醚胺和脱水甘油制备多端羟基(‑OH)的聚醚胺多元醇，端羟基官能团可进一步与含端‑CNO的异氰酸酯预聚物聚合，所得高官能度的交联剂可提高交联点密度、高聚合度和分子量，用在丙烯酸类交联剂制备中可增强链缠结和粘结力。
-
公开(公告)号：CN117418289A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311646484.2
申请日：2023-12-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提供一种水平旋转晶圆电镀设备和晶圆电镀装置，包括：容晶槽体、盖体、晶圆、承晶背板；容晶槽体和盖体可活动密封连接；容晶槽体包括第一槽底、槽壁和由第一槽底和槽壁围合形成的第一腔体；第一槽底开设有贯通的第一开口；晶圆、承晶背板依次堆叠放置在第一腔体内，晶圆的待镀面与第一开口对应设置；承晶背板为电导体、与晶圆的待镀面电性连通；盖体包括朝向承晶背板一侧的第一锁合面，第一锁合面的外表面设有第一导电部，第一导电部包括第一端和第二端，第一端与外部电极电连接、第二端与承晶背板接触并电性连通；本申请提供的电镀设备和电镀装置提升一体化集成度和电连接可靠性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119932679A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202311458613.5
申请日：2023-11-03
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及晶圆制备技术领域，具体公开了一种晶圆电镀装置，包括集成电镀腔室和工作介质切换流路；集成电镀腔室具有反应腔和用于安置晶圆的放置槽，放置槽的槽底设有与反应腔连通的对位孔，且集成电镀腔室还包括与反应腔连通的腔室进液口和腔室出液口；工作介质切换流路能够切换作用于反应腔的工作介质，以接入真空泵抽真空、接入浸润液浸润、接入镀液电镀和接入清洗液清洗。本发明提供的晶圆电镀装置，集真空浸润、电镀、清洗三个腔室为一体，占地空间小、效率高、制造成本低，改善了传统分立式晶圆电镀装置的占地空间大、效率低及制造成本高的缺点。本发明还公开了一种集成化晶圆电镀方法，同样具有上述技术效果。
-
公开(公告)号：CN118048674A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410392535.1
申请日：2024-04-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提供一种水平晶圆电镀装置和电镀方法，包括放置在固定承载件上的晶圆，晶圆的待镀面水平朝上；阳极件，移动设置于晶圆的上方、与晶圆的待镀面平行间隔对应放置；浸润罩，移动设置于晶圆的上方、设置为与承载件密封组配；浸润罩和阳极件分别在浸润模式和电镀模式下与晶圆切换对置，当处于浸润模式时，浸润罩与承载件组配构成容置有晶圆的密封浸润腔，当处于电镀模式时，阳极件与晶圆的待镀面水平对应放置构成对电极。本申请实施例中，晶圆的待镀面在浸润和电镀模式下均保持固定朝上，浸润液对电镀孔实现更好的浸润效果；且在浸润后，晶圆不进行水平移动或翻转，可避免孔内的浸润液受外力作用脱离或掉落，提升电镀孔填充良率。
-
公开(公告)号：CN117684220A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311749735.X
申请日：2023-12-19
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明提供一种电解铜箔的制备装置，包括：电解槽，与阳极电连接的阳极单元及与阴极电连接的阴极辊筒，阳极单元部分环绕阴极辊筒，阳极单元包括同轴心设置的至少两个圆弧型阳极子部，相邻阳极子部之间设有液流通道；均流件，设置在阳极单元与阴极辊筒之间，且与阳极单元间设有第一间隙，与阴极辊筒间设有第二间隙；均流件被设置为沿垂直于阳极单元与阴极辊筒的径向连接面的方向规律摆动。本申请提供的电解铜箔的制备装置可消除和降低电解铜箔产品的泡泡纱问题，提升产品良率。
-
公开(公告)号：CN222455290U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202420664500.4
申请日：2024-04-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提供一种水平晶圆电镀装置，包括放置在固定承载件上的晶圆，晶圆的待镀面水平朝上；阳极件，移动设置于晶圆的上方、与晶圆的待镀面平行间隔对应放置；浸润罩，移动设置于晶圆的上方、设置为与承载件密封组配；浸润罩和阳极件分别在浸润模式和电镀模式下与晶圆切换对置，当处于浸润模式时，浸润罩与承载件组配构成容置有晶圆的密封浸润腔，当处于电镀模式时，阳极件与晶圆的待镀面水平对应放置构成对电极。本申请实施例中，晶圆的待镀面在浸润和电镀模式下均保持固定朝上，浸润液对电镀孔实现更好的浸润效果；且在浸润后，晶圆不进行水平移动或翻转，可避免孔内的浸润液受外力作用脱离或掉落，提升电镀孔填充良率。
-
公开(公告)号：CN222182492U
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202323290566.6
申请日：2023-12-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提供一种水平旋转晶圆电镀设备和晶圆电镀装置，包括：容晶槽体、盖体、晶圆、承晶背板；容晶槽体和盖体可活动密封连接；容晶槽体包括第一槽底、槽壁和由第一槽底和槽壁围合形成的第一腔体；第一槽底开设有贯通的第一开口；晶圆、承晶背板依次堆叠放置在第一腔体内，晶圆的待镀面与第一开口对应设置；承晶背板为电导体、与晶圆的待镀面电性连通；盖体包括朝向承晶背板一侧的第一锁合面，第一锁合面的外表面设有第一导电部，第一导电部包括第一端和第二端，第二端与外部电极电连接、第一端与承晶背板接触并电性连通；本申请提供的电镀设备和电镀装置提升一体化集成度和电连接可靠性。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.021 seconds)
