公开(公告)号：CN119776920A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411967908.X

申请日：2024-12-30

Applicant: 厦门大学

Inventor： 方建辉 ,  孙洋 ,  孙建军 ,  许素霞

IPC: C25D1/04

Abstract: 本发明涉及电解铜箔制备技术领域，公开了一种电解铜箔连续制备装置和其制备方法，包括：流动电解槽，循环阴极带、固定阳极和阴极驱动装置；循环阴极带与固定阳极至少部分平行对置、且至少部分置于流动电解槽中；阴极驱动装置用于支撑并驱动循环阴极带的循环往复运动；阴极驱动装置包括主动辊、从动辊和导电张紧辊；循环阴极带通过主动辊、从动辊和导电张紧辊的三角点位支撑形成一环状阴极面；主动辊用于驱动循环阴极带做循环周向运行，导电张紧辊为循环阴极带提供导电通路和张力调节。本发明采用循环阴极带作为阴极，具有占地空间小、操作灵活且连续的优点；导电张紧辊的设计可改善阴极带循环运行不稳与不能大电流导电的问题。

公开(公告)号：CN119932679A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202311458613.5

申请日：2023-11-03

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙建军 ,  方建辉 ,  许素霞

IPC: C25D17/02 ,  C25D7/12 ,  C25D19/00

Abstract: 本发明涉及晶圆制备技术领域，具体公开了一种晶圆电镀装置，包括集成电镀腔室和工作介质切换流路；集成电镀腔室具有反应腔和用于安置晶圆的放置槽，放置槽的槽底设有与反应腔连通的对位孔，且集成电镀腔室还包括与反应腔连通的腔室进液口和腔室出液口；工作介质切换流路能够切换作用于反应腔的工作介质，以接入真空泵抽真空、接入浸润液浸润、接入镀液电镀和接入清洗液清洗。本发明提供的晶圆电镀装置，集真空浸润、电镀、清洗三个腔室为一体，占地空间小、效率高、制造成本低，改善了传统分立式晶圆电镀装置的占地空间大、效率低及制造成本高的缺点。本发明还公开了一种集成化晶圆电镀方法，同样具有上述技术效果。

公开(公告)号：CN117684220A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311749735.X

申请日：2023-12-19

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙建军 ,  吕珑菲 ,  许素霞 ,  方建辉

IPC: C25D1/04

Abstract: 本发明提供一种电解铜箔的制备装置，包括：电解槽，与阳极电连接的阳极单元及与阴极电连接的阴极辊筒，阳极单元部分环绕阴极辊筒，阳极单元包括同轴心设置的至少两个圆弧型阳极子部，相邻阳极子部之间设有液流通道；均流件，设置在阳极单元与阴极辊筒之间，且与阳极单元间设有第一间隙，与阴极辊筒间设有第二间隙；均流件被设置为沿垂直于阳极单元与阴极辊筒的径向连接面的方向规律摆动。本申请提供的电解铜箔的制备装置可消除和降低电解铜箔产品的泡泡纱问题，提升产品良率。