公开(公告)号：CN102856324B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201210345432.7

申请日：2012-09-18

Applicant: 厦门大学

Inventor： 程翔 ,  史晓凤 ,  李继芳 ,  陈朝 ,  潘江炳 ,  颜黄苹 ,  卞剑涛

IPC: H01L27/06 ,  H01L31/0352 ,  H01L31/105 ,  H04B10/25

Abstract: 用于塑料光纤通信的硅基单片光电集成接收芯片，涉及一种硅基单片光电集成电路。所述芯片是一种用于塑料光纤通信的650nm±17.8nm单片光电集成接收芯片，该芯片可替代现有的塑料光纤通信用的650nm±17.8nm光接收模块里的光电探测器芯片和前置放大集成电路芯片，实现650nm±17.8nm光电探测器和前置放大集成电路的单片光电集成，可满足塑料光纤通信100Mbps传输速率要求，用于塑料光纤通信650nm±17.8nm波长的光接收端。可采用标准的0.5μm BCD工艺制备。

公开(公告)号：CN102856324A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201210345432.7

申请日：2012-09-18

Applicant: 厦门大学

Inventor： 程翔 ,  史晓凤 ,  李继芳 ,  陈朝 ,  潘江炳 ,  颜黄苹 ,  卞剑涛

IPC: H01L27/06 ,  H01L31/0352 ,  H01L31/105 ,  H04B10/25

Abstract: 用于塑料光纤通信的硅基单片光电集成接收芯片，涉及一种硅基单片光电集成电路。所述芯片是一种用于塑料光纤通信的650nm±17.8nm单片光电集成接收芯片，该芯片可替代现有的塑料光纤通信用的650nm±17.8nm光接收模块里的光电探测器芯片和前置放大集成电路芯片，实现650nm±17.8nm光电探测器和前置放大集成电路的单片光电集成，可满足塑料光纤通信100Mbps传输速率要求，用于塑料光纤通信650nm±17.8nm波长的光接收端。可采用标准的0.5μm BCD工艺制备。