公开(公告)号：CN110518224A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201910847305.9

申请日：2019-09-09

Applicant: 厦门大学

Inventor： 郑淞生 ,  凡正清 ,  王兆林 ,  何嵩 ,  陈锦 ,  史傲迪 ,  梁峻华 ,  王旖婷

IPC: H01M4/36 ,  H01M4/38 ,  H01M4/583 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明涉及电极材料技术领域，尤其涉及一种碳包硅及其制备方法和应用。本发明提供的碳包硅的制备方法，包括以下步骤：将碳源、硅、催化剂和水混合，依次进行水热反应和碳化处理，得到碳包硅。本发明提供的所述方案使用的原料来源广泛，价格低廉，采用水热反应，制备流程简便，能耗低，无污染，易实现工业化生产；同时利用水热反应和碳化处理得到的碳包硅结构表面包覆规整，粒度均匀；且可实现碳层的厚度可控，保证硅表面有包覆良好的碳层结构，能够有效的解决硅作为电极材料时，在充放电过程中的体积膨胀的问题，进而提高其电化学性能。