公开(公告)号：CN116228637A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211594083.2

申请日：2022-12-13

Applicant: 厦门大学

Inventor： 曾念寅 ,  张雨晴 ,  吴佩树 ,  李寒 ,  胡立伟 ,  刘浩楠

IPC: G06T7/00 ,  G06T7/13 ,  G06T7/12 ,  G06T7/90 ,  G06V10/774 ,  G06V10/764 ,  G06V10/74

Abstract: 本发明方法一种基于多任务多尺寸网络的电子元器件缺陷识别方法及装置，包括：采集包括缺陷的多个电子元器件的高清晰度工业级图像，作为缺陷图像数据集；确定缺陷图像数据集中各电子元器件的缺陷位置和缺陷类型并进行标注，将已标注的图像集划分为训练集和测试集；使用训练集对多任务多尺寸网络模型进行训练，获得损失最小的多任务多尺寸网络模型；使用测试集对损失最小的多任务多尺寸网络模型进行测试，获得Dice系数和准确率Accuracy最大的最优的多任务多尺寸网络模型；将待识别电子元器件的图像输入最优的多任务多尺寸网络模型，获得待识别电子元器件的缺陷位置及缺陷类型。本发明能够识别出电子元器件的缺陷位置及缺陷类型，提高识别的效率和精度。