一种微通道线切割加工方法

    公开(公告)号:CN107570821B

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201710997962.2

    申请日:2017-10-24

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种微通道线切割加工方法,将微通道原料在线切割加工平台上装夹好,设置加工轨迹;通过上位机设置脉冲控制器,所述脉冲控制器的模式和参数根据加工表面要求的波纹特征尺寸决定。按照设定的加工轨迹开始切割加工,电极丝的进给由原有机床伺服系统控制;在加工过程中,脉冲控制器通过串口实时控制可编程脉冲电源,根据上位机设定的参数,使脉冲电源的输出波形规律性变化,使切割出的工件表面产生周期性波纹形状。线切割加工效率高,成本低,加工工艺灵活等特点,在微通道的加工中得到广泛应用。通过在线改变电火花线切割脉冲电源电参数的方法,改变加工过程中的放电能量,切割工件的表面产生周期性波纹,增加微通道比表面积,提高反应器制氢性能。

    一种基于激光二次加工的反应器微通道制造方法

    公开(公告)号:CN107717355B

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201711101069.3

    申请日:2017-11-10

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种基于激光二次加工的反应器微通道制造方法,涉及反应器微通道的加工。1)在催化剂载体板上制备微通道阵列;2)对催化剂载体板进行清洗,除去工作液残留;将催化剂载体板放置在激光加工平台上,将激光对焦在第一条微通道起始端;4)控制激光加工平台的运动轨迹,在第一条微通道底面或斜向侧壁上进行激光加工;5)将激光位置调整到第二条微通道起始端,重复步骤4),直到加工完所有微通道阵列。利用高效的加工手段制作微通道外形结构,然后利用激光二次加工增强微通道表面结构性能。这两道加工工序的有机结合,不仅使微通道结构的加工效率大大提高,而且提高了微通道表面催化剂附着性能,从而使反应器制氢性能得到大大提高。

    一种微通道线切割加工方法

    公开(公告)号:CN107570821A

    公开(公告)日:2018-01-12

    申请号:CN201710997962.2

    申请日:2017-10-24

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种微通道线切割加工方法,将微通道原料在线切割加工平台上装夹好,设置加工轨迹;通过上位机设置脉冲控制器,所述脉冲控制器的模式和参数根据加工表面要求的波纹特征尺寸决定。按照设定的加工轨迹开始切割加工,电极丝的进给由原有机床伺服系统控制;在加工过程中,脉冲控制器通过串口实时控制可编程脉冲电源,根据上位机设定的参数,使脉冲电源的输出波形规律性变化,使切割出的工件表面产生周期性波纹形状。线切割加工效率高,成本低,加工工艺灵活等特点,在微通道的加工中得到广泛应用。通过在线改变电火花线切割脉冲电源电参数的方法,改变加工过程中的放电能量,切割工件的表面产生周期性波纹,增加微通道比表面积,提高反应器制氢性能。

    一种基于聚类分析的电火花间隙放电状态检测装置与方法

    公开(公告)号:CN107398612A

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201710823416.7

    申请日:2017-09-13

    Applicant: 厦门大学

    CPC classification number: B23H7/20

    Abstract: 一种基于聚类分析的电火花间隙放电状态检测装置与方法,涉及电火花加工。所述检测装置包括电火花加工机床、电信号检测采集器、聚类分析器、伺服控制器和上位机;所述电信号检测采集器包括放大电路和隔离光耦等;聚类分析器包括STM32单片机和串口模块等,电火花加工机床通过电缆连接放大电路,隔离模块依次连接放大电路、单片机、串口模块和上位机,所述上位机连接运动控制卡,运动控制卡连接电火花加工机床。所述电火花加工机床的电信号通过电信号检测采集器输入在聚类分析器中进行聚类分析,聚类分析器的聚类结果输出端接伺服控制器中进行伺服控制,伺服控制器的相关信号输出端接上位机,由上位机中进行显示、控制及存储。

    一种基于激光二次加工的反应器微通道制造方法

    公开(公告)号:CN107717355A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201711101069.3

    申请日:2017-11-10

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种基于激光二次加工的反应器微通道制造方法,涉及反应器微通道的加工。1)在催化剂载体板上制备微通道阵列;2)对催化剂载体板进行清洗,除去工作液残留;将催化剂载体板放置在激光加工平台上,将激光对焦在第一条微通道起始端;4)控制激光加工平台的运动轨迹,在第一条微通道底面或斜向侧壁上进行激光加工;5)将激光位置调整到第二条微通道起始端,重复步骤4),直到加工完所有微通道阵列。利用高效的加工手段制作微通道外形结构,然后利用激光二次加工增强微通道表面结构性能。这两道加工工序的有机结合,不仅使微通道结构的加工效率大大提高,而且提高了微通道表面催化剂附着性能,从而使反应器制氢性能得到大大提高。

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