-
公开(公告)号:CN104060327A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201410305340.5
申请日:2014-06-30
Applicant: 厦门大学
Abstract: 硼掺杂直拉硅单晶p/p+外延片铜沾污后获得洁净区的方法,涉及硅单晶p/p+外延片。1)准备3组样品,将第1组样品浸入CuCl2溶液中进行铜沾污,然后分别在1100~1300℃N2,O2和Ar气氛下热处理,将第2、3组样品直接分别在1100~1300℃N2,O2和Ar气氛下热处理;2)将步骤1)热处理过的第2组样品进行铜沾污,然后在600~800℃下保温;将步骤1)热处理过的第1,3组样品直接在600~800℃下保温;3)将步骤2)处理过的第3组样品进行铜沾污,然后在900~1100℃下保温;将步骤2)处理过的第1,2组样品直接在900~1100℃下保温。
-
公开(公告)号:CN103526298A
公开(公告)日:2014-01-22
申请号:CN201310487182.5
申请日:2013-10-17
Applicant: 厦门大学
IPC: C30B33/02
Abstract: 直拉单晶硅中避免铜沉淀形成于洁净区的热处理方法,涉及直拉单晶硅。将直拉单晶硅片进行高温、低温、高温三步热处理,形成洁净区;将经三步热处理的直拉单晶硅片铜沾污后分成三组,在氮气氛下,分别在700~750℃、850~950℃、1050~1150℃下热处理5~10min,以在直拉单晶硅片中引入铜杂质;将经热处理的直拉单晶硅片分别在氮气氛保护下1050~1150℃保温2~4h和在氩气氛保护下1200~1250℃保温30~60s,观察直拉单晶硅中洁净区的形成情况。根据直拉单晶硅片中引入铜杂质的温度不同,采取不同的热处理工艺,从而有效地避免洁净区中出现铜沉淀。对洁净区的保护效果好,重复性好。
-