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公开(公告)号：CN104326436B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410429767.6
申请日：2009-09-02
Applicant: 原相科技股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种微电子装置及制造方法、微机电封装结构及封装方法，其中该微电子装置的制造方法，其先在基底的CMOS电路区内形成半导体元件，接着在基底上形成多层金属层、多个接触窗、多层氧化层与第一保护层，其中第一保护层位于至少一层氧化层上，且这些金属层与氧化层交错层叠，而接触窗形成于氧化层内，并连接至对应的金属层，以于基底的微机电区上构成微机电结构，并于CMOS电路区上构成内连线结构。然后，在内连线结构上形成第二保护层。之后，移除微机电区上的部分氧化层，以使微机电结构部份地悬于基底上方。由于CMOS电路与微机电元件可整合至同一工艺中完成，因此可降低微电子装置的生产成本。另外，本发明还提供一种微电子装置与微机电封装结构及其封装方法。
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公开(公告)号：CN102101635B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200910253761.7
申请日：2009-12-17
Applicant: 原相科技股份有限公司
IPC: B81B7/02
Abstract: 本发明涉及一种三轴微机电传感器，包含：第一轴固定电极；第二轴固定电极；第三轴固定电极；可动电极框架，其包括第一轴可动电极、第二轴可动电极、第三轴可动电极、及将以上三轴可动电极连接在一起的连接元件，其中第一轴可动电极在第一轴上与第一轴固定电极构成第一电容、第二轴可动电极在第二轴上与第二轴固定电极构成第二电容、第三轴可动电极在第三轴上与第三轴固定电极构成第三电容，且该连接元件包含一中心质量体，此中心质量体与该第一轴、第二轴、或第三轴可动电极连接，该中心质量体具有外环及连接外环邻边的第一连接段；与可动电极框架连接的弹簧；以及与弹簧连接的固定柱，其中该第一、第二、第三轴彼此不互相平行而定义出三维坐标系统。
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公开(公告)号：CN102020236B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200910174361.7
申请日：2009-09-11
Applicant: 原相科技股份有限公司
Inventor： 王传蔚
Abstract: 本发明提出一种微机电系统芯片及其封装方法，该封装方法包含：制作覆盖晶圆，其步骤包括：提供一个第一基板；及在该第一基板上方形成蚀刻终止层；制作元件晶圆，其步骤包括：提供一个第二基板；及在该第二基板上形成MEMS元件与围绕MEMS元件的材料层；将覆盖晶圆与元件晶圆接合；在覆盖晶圆与元件晶圆接合后，蚀刻第一基板，使其形成至少一条信道；通过第一基板形成的信道，蚀刻该蚀刻终止层；蚀刻该材料层；以及在第一基板上沉积密封层。
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公开(公告)号：CN102730623A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110087886.4
申请日：2011-04-06
Applicant: 原相科技股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种微机电感测装置，其包含一基板、一微机电元件区、一膜层、一黏着层、一盖体、至少一个开口及多个导线。该基板包括一第一表面及一相对该第一表面的第二表面。该微机电元件区位于该第一表面上，且包括一腔室。该膜层覆盖于该微机电元件区上，并使该腔室成为一密闭空间。该盖体通过该黏着层固定于该微机电元件区上。该开口位于该盖体或该黏着层，且该开口允许该微机电感测装置的外部空气施压力于该膜层。该多个导线电性连接该微机电元件区，并延伸至该第二表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102695115A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201110080030.4
申请日：2011-03-25
Applicant: 原相科技股份有限公司
Inventor： 王传蔚
Abstract: 本发明提出一种微机电系统(MEMS)声压感测元件及其制作方法，MEMS声压感测元件，包含：基板；固定极板，设置于基板上；以及多层膜结构，包括：多个金属层；以及连接多个金属层的多个金属栓；其中，多层膜结构与固定极板间具有空腔，用以形成音腔，且多个金属层各具有多个金属段，每一金属层的多个金属段与至少另一金属层中的多个金属段以相互交错方式排列，使得当多层膜结构接收声压时，于正交声波前进方向，具有相对无间隙的视平面。
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公开(公告)号：CN102616728A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210088346.2
申请日：2008-10-29
Applicant: 原相科技股份有限公司
IPC: B81B3/00 , G01P15/125
Abstract: 本发明涉及一种微机电元件，包含：一质量块，其包括主质量部分和位于主质量部分两侧且与主质量部分连接的两电容板结构部份，其中该两电容板结构部份位于不同的高度；一上电极，位于该两电容板结构部份之一的上方，与其构成电容，以及一下电极，位于该两电容板结构部份的另一者的下方，与其构成另一电容，其中该上下电极在水平方向上错开。相应地，本发明还提供一种出平面传感器和微机电元件制作方法。
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公开(公告)号：CN102275862A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201010198045.6
申请日：2010-06-11
Applicant: 原相科技股份有限公司
Abstract: 一种微机电封装结构的制造方法，其先于基底上形成内连线结构与微机电结构。接着，在内连线结构与微机电结构上方形成具有第一开口与第二开口的膜层。之后，以第一开口及第二开口为蚀刻通道移除部分的氧化层，以形成相连通的第一空腔与第二空腔，并使微机电结构位于第一空腔内的部分悬于基底上方。然后，在真空环境下密封位于微机电结构上方的第二开口，之后在非真空环境下于形成封装件密封位于内连线结构上方的第一开口，以将微机电结构密封于第一空腔内。本发明还提供一种通过该制造方法形成的微机电封装结构。由于本发明的微机电封装结构能够在低温环境下制成，因此可减少微机电结构遭受高温而损坏的情况发生。
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公开(公告)号：CN102219177A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201010163295.6
申请日：2010-04-14
Applicant: 原相科技股份有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种改善钨沉积拓朴形貌的微机电系统光罩，包含：交会图案，其由至少两不小于最小设计线宽的线段交会形成，且于该交会处的转角，形成由该转角处向该交会处的中心点延伸，使该交会处宽度相对小的凹入图案，其中，该光罩所定义的线段用以制作沟槽，以供沉积填入钨而构成微机电系统的一部份，且所填入的钨表面最低高度不低于沟槽表面高度的80％。
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公开(公告)号：CN102086017A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200910211938.7
申请日：2009-12-03
Applicant: 原相科技股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种微机电元件及微机电弹簧元件，其中该微机电弹簧元件，包括基底、固定部以及可动部。其中，固定部固定在基底上。可动部具有连接于固定部的第一端与悬浮于基底上方的第二端，并且包括多层金属层以及连接于相邻的金属层之间的支撑层，而支撑层与其所连接的这些金属层之间具有中空区域。由于上述微机电弹簧元件采用中空结构，因此可避免在微机电弹簧元件受环境或封装温度变化时，因金属层与其间的膜层的热膨胀系数不同而导致可动部弯曲变形，从而确保微机电弹簧元件具有良好的工作性能。
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