光学组件、控制光学组件的方法以及投射曝光设备

    公开(公告)号:CN116209939A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202180051929.5

    申请日:2021-08-02

    Abstract: 本发明涉及一种用于半导体光刻的光学组件(20),包括光学元件(21)和用于使光学元件(21)变形的致动器(26.4),其中致动器(26.4)由至少三个截面段(27)构成。在这种情况下具有可在不同情况下借助于控制器控制的至少第一组(31)和第二组(32)的截面段(27),其中第一组(31)用于粗略致动,第二组(32)用于精细致动。控制器(29)被配置成彼此独立地控制组(31、32)以及共同地控制组(31、32)中的截面段(27)。控制器还被配置成可变地设置每组(31、32)中共同控制的截面段(27)的数量。此外,本发明涉及配备有根据本发明的组件(20)的投射曝光设备(1、101),并且涉及用于控制光学组件(20)的方法。

    包含光学装置的投射物镜
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116057474A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202180058649.7

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 本发明关于包含投射物镜(408,107,200)的投射曝光装置(400,100),投射物镜(408,107,200)包含光学装置(1),光学装置(1)包含具有光学有效表面(2a)的光学元件(2)以及可通过所施加的控制电压产生变形的至少一个电致伸缩致动器(3),其中电致伸缩致动器(3)功能性地连接到光学元件(2)以影响光学有效表面(2a)的表面形状。控制装置(4)设置以提供控制电压给电致伸缩致动器(3),其中提供了测量装置(5),其配置为至少有时在电致伸缩致动器(3)影响光学元件(2)的光学有效表面(2a)时直接地测量和/或间接地决定电致伸缩致动器(3)和/或其周围环境的温度和/或温度变化,以在由控制装置(4)驱动电致伸缩致动器(3)的过程中考虑温度相关影响。

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