-
公开(公告)号：CN108486645B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201810226416.3
申请日：2018-03-19
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
IPC分类号： C25F3/04 , C23F1/20 , C23F11/173 , H01G9/055 , H01G9/045
摘要： 本发明公开了一种贴片式铝电解电容器低压电极箔的腐蚀方法，包括以下步骤：采用盐酸、硫酸、AlCl3混合溶液浸泡作为前处理；盐酸、硫酸、AlCl3溶液加电发孔腐蚀；盐酸、硫酸‑AlCl3溶液进行中处理，纯水清洗；重复发孔腐蚀、中处理及清洗步骤；在盐酸、硫酸、AlCl3、磷酸及聚苯乙烯磺酸或聚苯乙烯磺酸钠的腐蚀液中进行扩孔加电腐蚀，盐酸、硫酸、AlCl3及磷酸溶液浸泡，纯水清洗，重复扩孔腐蚀、浸泡及清洗步骤；最后采用硝酸溶液浸泡，纯水清洗后退火处理。本发明产出腐蚀铝箔具有腐蚀深度低、机械性能优良、化成后接触电阻低的特性，在贴片式（V‑CHIP）电容器的制造过程中，有效适配最低2.2mm的宽度裁切使用。
-
公开(公告)号：CN108486645A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810226416.3
申请日：2018-03-19
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
IPC分类号： C25F3/04 , C23F1/20 , C23F11/173 , H01G9/055 , H01G9/045
CPC分类号： C25F3/04 , C23F1/20 , C23F11/173 , H01G9/045 , H01G9/055
摘要： 本发明公开了一种贴片式铝电解电容器低压电极箔的腐蚀方法，包括以下步骤：采用盐酸、硫酸、AlCl3混合溶液浸泡作为前处理；盐酸、硫酸、AlCl3溶液加电发孔腐蚀；盐酸、硫酸-AlCl3溶液进行中处理，纯水清洗；重复发孔腐蚀、中处理及清洗步骤；在盐酸、硫酸、AlCl3、磷酸及聚苯乙烯磺酸或聚苯乙烯磺酸钠的腐蚀液中进行扩孔加电腐蚀，盐酸、硫酸、AlCl3及磷酸溶液浸泡，纯水清洗，重复扩孔腐蚀、浸泡及清洗步骤；最后采用硝酸溶液浸泡，纯水清洗后退火处理。本发明产出腐蚀铝箔具有腐蚀深度低、机械性能优良、化成后接触电阻低的特性，在贴片式（V-CHIP）电容器的制造过程中，有效适配最低2.2mm的宽度裁切使用。
-
公开(公告)号：CN114540932B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202210197212.8
申请日：2022-03-02
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 宁夏海力电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种提高电极箔发孔均匀性的工艺方法，包括以下步骤：前处理、第一次清洗、铝箔表面预处理、一次腐蚀扩孔、第二次清洗、二次腐蚀扩孔、第三次清洗、酸洗、第四次清洗以及烘干处理。其中，在铝箔表面预处理步骤中，铝箔的正反面均成型出有激光升温点。经过实际实验证实，均布态激光升温点可附带在铝箔的表面形成一系列分布密度均匀性较好、且外形一致的初始腐蚀点，且还有效地消除了并孔现象的发生，进而为有效地提升铝箔后续电解腐蚀的均匀性做良好的铺垫。
-
公开(公告)号：CN108511195A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810225820.9
申请日：2018-03-19
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 宁夏海力电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高中高压电极箔氧化膜质量的后处理方法，使用磷酸盐的一种或一种以上作为后处理槽的处理液，在处理槽内设置负极电极，通过控制可变电流密度的电流对化成箔施加电场作用，来增加氧化膜的后处理效果，通过施加可变电流密度的电流使得处理液加速电离，磷酸根离子透过化成箔氧化膜深入到内部瑕疵处，在其表面形成氧离子的吸附，使得氧化膜瑕疵处Al3+迅速生成氧化膜，降低漏电流，磷酸根离子在氧化膜表面与铝发生络合反应生成一层磷酸铝石，防止外界水分与化成箔发生水合作用，通过降低电流密度防止磷酸铝石过度产生，影响氧化膜质量，使得化成箔氧化膜漏电流下降、耐水合性能提升，从而提高氧化膜质量，提升铝电解电容器寿命。
-
公开(公告)号：CN114540932A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210197212.8
申请日：2022-03-02
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 宁夏海力电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种提高电极箔发孔均匀性的工艺方法，包括以下步骤：前处理、第一次清洗、铝箔表面预处理、一次腐蚀扩孔、第二次清洗、二次腐蚀扩孔、第三次清洗、酸洗、第四次清洗以及烘干处理。其中，在铝箔表面预处理步骤中，铝箔的正反面均成型出有预设凹坑或激光温升点。经过实际实验证实，无论是预设凹坑，抑或是激光升温点，均可附带在铝箔的表面形成一系列分布密度均匀性较好、且外形一致的初始腐蚀点，且还有效地消除了并孔现象的发生，进而为有效地提升铝箔后续电解腐蚀的均匀性做良好的铺垫。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.089 秒)
