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公开(公告)号：CN113231637A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110483071.1
申请日：2021-04-30
Applicant: 南昌大学
IPC: B22F7/06 , B22F12/00 , B22F10/28 , B22F12/67 , B22F10/73 , B22F12/90 , B22F10/85 , B22F10/60 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/20 , B33Y50/02
Abstract: 本发明提供一种3D成型修复装置及成型修复方法，包括成型模块、修复模块、控制模块和工作模块，所述工作模块包括密封外壳和铺粉模块，所述铺粉模块设置于所述密封外壳内，铺粉模块用于对待成型构件进行下料，成型模块对粉料进行烧结成型，修复模块协同修复烧结成型的构件，对其组织存在缺陷处进行熔融或塑性处理从而实现对构件的缺陷部位进行精准的修复，通过激光器烧结熔融成型构件，使得制造成本降低，且其激光器可通过实时建模，调整模型大小减小模型与实际尺寸的误差，从而使得生产的构件达到精度极高程度，而控制模块统筹控制成型模块、修复模块和铺粉模块进行依次工作，而无需进行检测即可进行修复，节省了构件成型步骤。
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公开(公告)号：CN112813432B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202011629202.4
申请日：2020-12-30
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明提供一种金属基体非晶涂层的制备方法，包括以下步骤：对非晶粉末进行化学镀，以使所述非晶粉末表面生成一层金属层，制得非晶金属复合粉末，所述金属层的电导率范围为9.93*106～6.3*107s/m；将所述非晶金属复合粉末均匀铺覆在金属基体表面，再将一层金属箔铺覆在非晶金属复合粉末层表面，生成待焊工件；对所述待焊工件进行电阻熔覆，以使所述非晶金属复合粉末层焊接在所述金属基体表面。与传统的非晶涂层制备方法相比，本发明制备的非晶涂层晶化率低，非晶含量高，对基体的热影响小，非晶粉末与金属基体的结合强度高，涂层缺陷少，致密性良好，且制备方法简单易行，耗料少，成本低，便于在相关工业领域推广应用。
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公开(公告)号：CN112813432A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011629202.4
申请日：2020-12-30
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明提供一种金属基体非晶涂层的制备方法，包括以下步骤：对非晶粉末进行化学镀，以使所述非晶粉末表面生成一层金属层，制得非晶金属复合粉末，所述金属层的电导率范围为9.93*106～6.3*107s/m；将所述非晶金属复合粉末均匀铺覆在金属基体表面，再将一层金属箔铺覆在非晶金属复合粉末层表面，生成待焊工件；对所述待焊工件进行电阻熔覆，以使所述非晶金属复合粉末层焊接在所述金属基体表面。与传统的非晶涂层制备方法相比，本发明制备的非晶涂层晶化率低，非晶含量高，对基体的热影响小，非晶粉末与金属基体的结合强度高，涂层缺陷少，致密性良好，且制备方法简单易行，耗料少，成本低，便于在相关工业领域推广应用。
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公开(公告)号：CN110835756A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201911125525.7
申请日：2019-11-18
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种单晶高温合金基体上外延生长单晶MCrAlY涂层的制备方法，所述方法将单晶高温合金基体采用砂纸打磨试样表面，去除表面层应力和氧化物；采用丙酮超声清洗吹干；将MCrAlY粉末在干燥箱中干燥，采用压片机压成一定厚度的薄片后放置于高温合金基体表面；采用电子束熔覆设备将粉末薄片熔覆在基体上形成涂层。本发明为单晶高温合金基体表面外延生长MCrAlY单晶涂层提供了一种新的方法，本方法可一次性制备较厚的与基体取向一致的单晶涂层，且涂层中杂晶组织少，基体无需预热等。本发明可用于所有单晶高温合金基体上单晶涂层的制备。
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