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公开(公告)号：CN101148006A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710053504.X
申请日：2007-10-06
Applicant: 南昌大学
Inventor： 周浪 , 魏秀琴 , 黄惠珍 , 廖福平
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种原位生长化合物复合增强锡锌基无铅钎料，以Zn含量为6～9％wt的Sn－Zn合金为基体，加入铜粉，Sn－Zn合金与铜粉的重量百份比为96－99.5％∶0.5－4％。本发明的复合钎料对铜的润湿性比Sn－9Zn合金提高；所形成的焊点为亚共晶Sn－Zn合金基体和Cu－Zn化合物颗粒组成的复合材料，其拉伸强度、塑性及抗蠕变强度都比Sn－9Zn合金显著提高。
