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公开(公告)号：CN112399779B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202011212273.4
申请日：2020-11-03
Applicant: 南昌大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/433 , H01L23/42
Abstract: 本发明公开了一种梯形和波形相结合的混合微通道散热器，包括金属铜质壳体，所述金属铜质壳体两侧设有射流出口，所述金属铜质壳体上部设有射流入口，所述金属铜质壳体下部为电子元件贴合面，所述金属铜质壳体内部设有贯通金属铜质壳体两侧和上部的内部通道，所述内部通道由射流入口通道、射流出口通道组成，所述射流入口通道的位于内部通道中部，所述射流出口通道位于内部通道两侧，本发明通过改变微型通道的结构形状，采用梯形和波形结合的混合微通道，结合了微通道流动和射流冲击的优点，提供了非常高的散热能力的同时大大增强对流换热，使冷却表面上保持了高度的温度均匀性。
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公开(公告)号：CN112399779A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011212273.4
申请日：2020-11-03
Applicant: 南昌大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/433 , H01L23/42
Abstract: 本发明公开了一种梯形和波形相结合的混合微通道散热器，包括金属铜质壳体，所述金属铜质壳体两侧设有射流出口，所述金属铜质壳体上部设有射流入口，所述金属铜质壳体下部为电子元件贴合面，所述金属铜质壳体内部设有贯通金属铜质壳体两侧和上部的内部通道，所述内部通道由射流入口通道、射流出口通道组成，所述射流入口通道的位于内部通道中部，所述射流出口通道位于内部通道两侧，本发明通过改变微型通道的结构形状，采用梯形和波形结合的混合微通道，结合了微通道流动和射流冲击的优点，提供了非常高的散热能力的同时大大增强对流换热，使冷却表面上保持了高度的温度均匀性。
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公开(公告)号：CN112503979B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202011283012.1
申请日：2020-11-17
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明涉及散热器技术领域，尤其涉及一种内嵌肋片和椭圆针翅结合的微通道换热器，包括微通道，所述微通道为贯穿换热器的矩形腔体，所述微通道包括进口段流道，出口段流道和换热段流道，所述换热段流道内设有内嵌肋片和椭圆针翅，所换热段流道的下部为电子元件贴合面，所述内嵌肋片设置在电子元件贴合面的上部，所述椭圆针翅顶端与换热段流道的上部连接，所述椭圆针翅底端与内嵌肋片的圆弧面连接，本发明通过内嵌肋片和椭圆针翅让流体充分扰动，椭圆针翅的阵列分布使流体在换热段流道内充分流动，破坏流体的热边界层，增强换热，使得元器件的表面温度更加均匀，温度控制更加好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112888278A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110332091.9
申请日：2021-03-29
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明涉及散热器技术领域，尤其涉及一种交错梯形凸起的微阵列散热器，包括微通道，所述微通道为上基板，下基板以及侧围板组成封闭的矩形腔体，所述微通道包括进口段，出口和换热段，所述进口段上部设有进流口，所述出口段上部设有出流口，所述换热段的上、下部设有交错排列的梯形凸起肋片，且换热段的上、下表面均为电子元件贴合面，本发明通过上下交错梯形凸起的微阵列让流体充分扰动，诱导产生纵向涡与流向涡，流体的流线在整个通道内变成螺旋形，螺旋流线有利于涡的产生，会中断热边界层且凸块阵列引起的冷却面积增大，增强换热，使得元器件表面温度更加均匀，温度控制更加好，可以处理较高的芯片热通量，具有非常好的综合换热性能。
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公开(公告)号：CN112503979A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011283012.1
申请日：2020-11-17
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明涉及散热器技术领域，尤其涉及一种内嵌肋片和椭圆针翅结合的微通道换热器，包括微通道，所述微通道为贯穿换热器的矩形腔体，所述微通道包括进口段流道，出口段流道和换热段流道，所述换热段流道内设有内嵌肋片和椭圆针翅，所换热段流道的下部为电子元件贴合面，所述内嵌肋片设置在电子元件贴合面的上部，所述椭圆针翅顶端与换热段流道的上部连接，所述椭圆针翅底端与内嵌肋片的圆弧面连接，本发明通过内嵌肋片和椭圆针翅让流体充分扰动，椭圆针翅的阵列分布使流体在换热段流道内充分流动，破坏流体的热边界层，增强换热，使得元器件的表面温度更加均匀，温度控制更加好。
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公开(公告)号：CN213755435U
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202022505791.7
申请日：2020-11-03
Applicant: 南昌大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/433 , H01L23/42
Abstract: 本实用新型公开了一种梯形和波形相结合的混合微通道散热器，包括金属铜质壳体，所述金属铜质壳体两侧设有射流出口，所述金属铜质壳体上部设有射流入口，所述金属铜质壳体下部为电子元件贴合面，所述金属铜质壳体内部设有贯通金属铜质壳体两侧和上部的内部通道，所述内部通道由射流入口通道、射流出口通道组成，所述射流入口通道的位于内部通道中部，所述射流出口通道位于内部通道两侧，本实用新型通过改变微型通道的结构形状，采用梯形和波形结合的混合微通道，结合了微通道流动和射流冲击的优点，提供了非常高的散热能力的同时大大增强对流换热，使冷却表面上保持了高度的温度均匀性。
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公开(公告)号：CN214276621U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202022651862.4
申请日：2020-11-17
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种内嵌肋片和椭圆针翅结合的微通道换热器，包括微通道，所述微通道为贯穿换热器的矩形腔体，所述微通道包括进口段流道，出口段流道和换热段流道，所述换热段流道内设有内嵌肋片和椭圆针翅，所换热段流道的下部为电子元件贴合面，所述内嵌肋片设置在电子元件贴合面的上部，所述椭圆针翅顶端与换热段流道的上部连接，所述椭圆针翅底端与内嵌肋片的圆弧面连接，本实用新型通过内嵌肋片和椭圆针翅让流体充分扰动，椭圆针翅的阵列分布使流体在换热段流道内充分流动，破坏流体的热边界层，增强换热，使得元器件的表面温度更加均匀，温度控制更加好。
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公开(公告)号：CN215500136U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202120629415.0
申请日：2021-03-29
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种交错梯形凸起的微阵列散热器，包括微通道，所述微通道为上基板，下基板以及侧围板组成封闭的矩形腔体，所述微通道包括进口段，出口和换热段，所述进口段上部设有进流口，所述出口段上部设有出流口，所述换热段的上、下部设有交错排列的梯形凸起肋片，且换热段的上、下表面均为电子元件贴合面，本实用新型通过上下交错梯形凸起的微阵列让流体充分扰动，诱导产生纵向涡与流向涡，流体的流线在整个通道内变成螺旋形，螺旋流线有利于涡的产生，会中断热边界层且凸块阵列引起的冷却面积增大，增强换热，使得元器件表面温度更加均匀，温度控制更加好，可以处理较高的芯片热通量，具有非常好的综合换热性能。
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