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公开(公告)号：CN114156625A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111478357.7
申请日：2021-12-06
Applicant: 南方科技大学
IPC: H01P7/10
Abstract: 本申请提供了一种谐振芯片及其制作方法，涉及半导体领域。该谐振芯片包括衬底；位于衬底一侧的导电层；位于导电层一侧的附着层；位于附着层一侧的介电层，其中，介电层上设置有谐振狭缝，谐振狭缝贯通介电层。本申请通过设置谐振狭缝，在进行生物分子荧光测试时，在谐振狭缝中可以实现更高能量的光场局域，大大地提高了狭缝内生物分子的荧光增强效果，从而有效地提高荧光测序的准确率以及荧光信号的信噪比。
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公开(公告)号：CN116125595A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310161511.0
申请日：2023-02-14
Applicant: 南方科技大学
Abstract: 一种绝缘体上III‑V族半导体集成光子器件及其制备方法，属于半导体技术领域。绝缘体上III‑V族半导体集成光子器件的制备方法包括：在第一晶片上生长基于III‑V族半导体材料的外延层，对外延层进行图案化处理形成微纳图案，以得到图案化后的光波导器件层；在光波导器件层上沉积第一光学介质层作为波导器件的包层；将第一光学介质层与第二晶片进行键合形成异质集成晶片。先对外延生长的III‑V族半导体材料外延层进行图案化处理形成光波导器件层，然后再进行键合处理，可以避免后续的键合操作对外延层的图案化处理产生影响，进而能够提高异质集成晶片上光波导器件的成品率，提高异质集成晶片上光波导器件的集成度。
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公开(公告)号：CN118033899A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410170322.4
申请日：2024-02-06
Applicant: 南方科技大学
Abstract: 本申请实施例提供了一种结构光芯片及结构光成像系统。该结构光芯片包括：分束单元，被配置为对具有相干性的光源进行分束，并输出同一波长的多对相干激发光；干涉条纹产生单元，被配置为分别对分束单元输出的每对相干激发光进行调制处理，产生干涉条纹；透明介质层，设置在干涉条纹产生单元的表面，且位于干涉条纹所在光路上，透明介质层被配置为形成结构光条纹。本申请通过在结构光芯片中对光信号进行片上调制得到干涉条纹，使得在芯片表面产生结构光条纹照明，无需级联复杂的结构光成像系统，减小了结构光成像系统的体积并降低了制作成本，同时突破衍射极限，实现超分辨率成像。
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公开(公告)号：CN115939718A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211538318.6
申请日：2022-12-01
Applicant: 南方科技大学
Abstract: 本发明涉及半导体领域，涉及一种谐振芯片及其制作方法。谐振芯片包括：介电层。介电层上设置有谐振通道；介电层包括谐振器与过渡介电层；谐振器形成在过渡介电层表面；谐振通道依次贯通谐振器与过渡介电层；谐振器用于与激发光形成共振响应，并使得电场能量局限在谐振通道内；过渡介电层用于隔离生物分子通过，使生物反应仅在谐振通道内反应。相对于金属包覆层，本申请使用介电层避免了电磁波的能量损耗以及光淬灭的问题。带有谐振通道放入谐振器，将电磁场束缚在谐振通道当中，实现对于谐振通道内单分子荧光过程的增强。使生物反应仅在谐振通道内反应，从而控制和提高反应物的捕获概率。
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