高通低滤型滤模器及其制备方法

    公开(公告)号:CN114791648B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202210545423.6

    申请日:2022-05-17

    Abstract: 本发明提供了一种高通低滤型滤模器及其制备方法,该高通低滤型滤模器包括依次层叠的衬底、下包层、芯层及上包层;芯层包括相互连接的波导和功能区,波导包括依次集成的输入矩形直波导、第一锥形波导、第二锥形波导以及输出矩形直波导;功能区位于第一锥形波导和第二锥形波导之间,功能区包括通过结构和滤模结构,滤模结构与第一锥形波导和第二锥形波导连接,通过结构分布在滤模结构两侧并与第一锥形波导和第二锥形波导连接。高阶模式经过通过结构低损耗传输,基模或低于通过模式阶数的模式受第一锥形波导引导至滤模结构变为辐射模式,无法继续传输。本发明实现了高阶模式通过,低阶模式过滤的功能,具有紧凑的尺寸、低损耗和大带宽。

    一种硅基分模器及其制备方法

    公开(公告)号:CN114879305B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202210537998.3

    申请日:2022-05-17

    Abstract: 本发明提供了一种硅基分模器及其制备方法,硅基分模器包括依次层叠的衬底、下包层、芯层及上包层;所述芯层包括相互连接的波导和功能区,所述波导包括第一波导和第二波导;所述功能区位于所述第一波导和所述第二波导之间,所述第一波导包括依次连接的第一宽波导、第一锥形波导以及窄形波导,所述第二波导包括依次连接的第二锥形波导和第二宽波导。本发明硅基分模器可以在不改变模式阶数的前提下实现高阶模式和低阶模式的分离。该器件极大的丰富了模分复用系统,提供了一种基于逆向设计的光学器件。通过逆向设计实现功能区的优化,在实现紧凑尺寸的同时极大的减小了相关损耗和串扰并增大了带宽,提高了相关性能的稳定性。

    一种硅基分模器及其制备方法

    公开(公告)号:CN114879305A

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210537998.3

    申请日:2022-05-17

    Abstract: 本发明提供了一种硅基分模器及其制备方法,硅基分模器包括依次层叠的衬底、下包层、芯层及上包层;所述芯层包括相互连接的波导和功能区,所述波导包括第一波导和第二波导;所述功能区位于所述第一波导和所述第二波导之间,所述第一波导包括依次连接的第一宽波导、第一锥形波导以及窄形波导,所述第二波导包括依次连接的第二锥形波导和第二宽波导。本发明硅基分模器可以在不改变模式阶数的前提下实现高阶模式和低阶模式的分离。该器件极大的丰富了模分复用系统,提供了一种基于逆向设计的光学器件。通过逆向设计实现功能区的优化,在实现紧凑尺寸的同时极大的减小了相关损耗和串扰并增大了带宽,提高了相关性能的稳定性。

    高通低滤型滤模器及其制备方法

    公开(公告)号:CN114791648A

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202210545423.6

    申请日:2022-05-17

    Abstract: 本发明提供了一种高通低滤型滤模器及其制备方法,该高通低滤型滤模器包括依次层叠的衬底、下包层、芯层及上包层;芯层包括相互连接的波导和功能区,波导包括依次集成的输入矩形直波导、第一锥形波导、第二锥形波导以及输出矩形直波导;功能区位于第一锥形波导和第二锥形波导之间,功能区包括通过结构和滤模结构,滤模结构与第一锥形波导和第二锥形波导连接,通过结构分布在滤模结构两侧并与第一锥形波导和第二锥形波导连接。高阶模式经过通过结构低损耗传输,基模或低于通过模式阶数的模式受第一锥形波导引导至滤模结构变为辐射模式,无法继续传输。本发明实现了高阶模式通过,低阶模式过滤的功能,具有紧凑的尺寸、低损耗和大带宽。

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