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公开(公告)号:CN117245267A
公开(公告)日:2023-12-19
申请号:CN202311187291.5
申请日:2023-09-14
Applicant: 杭州华光焊接新材料股份有限公司 , 南京邮电大学
Abstract: 本申请涉及一种含Ga和Sb的复合钎料及其应用,所述复合钎料的质量百分数配比为:0.1~0.5%的Ag,0.65~0.75%的Cu,0.001~0.005%的Ga,0.5~1%的Sb,0.001~0.002%的Fe,0.001~0.003%的Be,余量为Sn。本申请还包括上述复合钎料在电子元器件焊接中的应用,其特征是所述电子元器件通过上述复合钎料和水溶性助焊剂焊接在铜板上。所述水溶性助焊剂采用RMA钎剂,焊接温度在235‑265℃之间,焊接方式为回流焊或手工烙铁焊。本申请配方简单易得成本低,具备优异的润湿性能以及钎缝力学性能,适用面广。
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公开(公告)号:CN118660317B
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202411124339.2
申请日:2024-08-16
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H04W28/084 , H04W28/08 , H04W72/53
Abstract: 本发明的一种基于通感算的云边端协同卸载调度和资源调度方法及设备,通过将一个云端的覆盖范围按照不同的基站覆盖范围划分成多个子区域,并给每个终端选择三种卸载方式之一进行感知数据的卸载;通过公式化三种基于TDMA的卸载方式的终端消耗的能耗与任务完成的时延之和,定义为任务完成的成本和,并据此根据不同的卸载方式以及感知和卸载的时隙分配建模成任务成本最优化问题;通过利用线性规划和粒子群方法求解最优化问题,确定每个终端的卸载方式及TDMA卸载时隙;最终实现通过云边端协同卸载及感知卸载时隙的调度优化来最小化多终端完成巡检任务的成本的目的。可实现在不同的卸载情况下,有效节省多终端协同执行任务过程中的成本。
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公开(公告)号:CN118660317A
公开(公告)日:2024-09-17
申请号:CN202411124339.2
申请日:2024-08-16
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H04W28/084 , H04W28/08 , H04W72/53
Abstract: 本发明的一种基于通感算的云边端协同卸载调度和资源调度方法及设备,通过将一个云端的覆盖范围按照不同的基站覆盖范围划分成多个子区域,并给每个终端选择三种卸载方式之一进行感知数据的卸载;通过公式化三种基于TDMA的卸载方式的终端消耗的能耗与任务完成的时延之和,定义为任务完成的成本和,并据此根据不同的卸载方式以及感知和卸载的时隙分配建模成任务成本最优化问题;通过利用线性规划和粒子群方法求解最优化问题,确定每个终端的卸载方式及TDMA卸载时隙;最终实现通过云边端协同卸载及感知卸载时隙的调度优化来最小化多终端完成巡检任务的成本的目的。可实现在不同的卸载情况下,有效节省多终端协同执行任务过程中的成本。
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