用于环境感知的硅衬底氮化镓光子集成芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN114975649A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210512124.2

    申请日:2022-05-11

    Abstract: 本发明提出了半导体领域内的一种用于环境感知的硅衬底氮化镓光子集成芯片,以硅衬底氮化物晶圆为载体,包括硅衬底层和氮化物外沿层,所述氮化物外延层的顶层设有发射器和接收器,所述发射器和接收器交替排列并且以阵列形式分布,所述发射器为带有亚波长超构表面的微型光源,所述接收器为带有亚波长超构表面的光电探测器,所述氮化物外延层带有连接发射器的正电极和负电极,所述氮化物外延层带有连接接受器的正电极和负电极,所述硅衬底层与电路板进行引线连接并结合构成芯片整体,本发明体积小,具有高度的集成性,检测精度高,可应用于无接触式光学传感器,提升周围复杂环境感知的准确度并促进无人驾驶、移动机器人等场景的发展。

    用于环境感知的硅衬底氮化镓光子集成芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN114975649B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202210512124.2

    申请日:2022-05-11

    Abstract: 本发明提出了半导体领域内的一种用于环境感知的硅衬底氮化镓光子集成芯片,以硅衬底氮化物晶圆为载体,包括硅衬底层和氮化物外沿层,所述氮化物外延层的顶层设有发射器和接收器,所述发射器和接收器交替排列并且以阵列形式分布,所述发射器为带有亚波长超构表面的微型光源,所述接收器为带有亚波长超构表面的光电探测器,所述氮化物外延层带有连接发射器的正电极和负电极,所述氮化物外延层带有连接接受器的正电极和负电极,所述硅衬底层与电路板进行引线连接并结合构成芯片整体,本发明体积小,具有高度的集成性,检测精度高,可应用于无接触式光学传感器,提升周围复杂环境感知的准确度并促进无人驾驶、移动机器人等场景的发展。

    一种基于多波导型定向耦合器的集成式芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN113066891A

    公开(公告)日:2021-07-02

    申请号:CN202110354218.7

    申请日:2021-04-01

    Abstract: 本发明揭示了一种基于多波导型定向耦合器的集成式芯片及其制备方法,所述芯片以晶圆为载体,所述晶圆上设置有发光二极管器件,所述发光二极管器件的出光端依次设置有调节组件及光电探测器,所述调节组件由多波导型定向耦合器及与置于所述多波导型定向耦合器上方,且与所述多波导型定向耦合器垂直相交的聚二甲基硅氧烷微流体通道构成。本发明采用以上技术方案与现有技术相比,产生的有益效果为:可以有效且快速的监测出待测液体的折射率等物理参数。

    一种基于多波导型定向耦合器的集成式芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN113066891B

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202110354218.7

    申请日:2021-04-01

    Abstract: 本发明揭示了一种基于多波导型定向耦合器的集成式芯片及其制备方法,所述芯片以晶圆为载体,所述晶圆上设置有发光二极管器件,所述发光二极管器件的出光端依次设置有调节组件及光电探测器,所述调节组件由多波导型定向耦合器及与置于所述多波导型定向耦合器上方,且与所述多波导型定向耦合器垂直相交的聚二甲基硅氧烷微流体通道构成。本发明采用以上技术方案与现有技术相比,产生的有益效果为:可以有效且快速的监测出待测液体的折射率等物理参数。

    一种红外光微型振动监测芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN113066890A

    公开(公告)日:2021-07-02

    申请号:CN202110354194.5

    申请日:2021-04-01

    Abstract: 本发明揭示了一种红外光微型振动监测芯片及其制备方法,所述芯片包括一印刷线路板,所述印刷线路板上设置有晶圆,所述晶圆包括磷化铟衬底及设置于所述磷化铟衬底上的多量子阱外延层,所述多量子阱外延层内设置有红外光发射部件和红外光接收部件,所述红外光发射部件与所述红外光接收部件通过导线与所述印刷线路板连接。本发明采用以上技术方案与现有技术相比,产生的有益效果为:本发明的芯片对测量空间稳定性和几何光路尺寸的要求大幅度降低,安装操作方便,使用单个光电子芯片进行振动监测,成本低,操作方便,适用于多种不同的工作环境。

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