公开(公告)号：CN100480756C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200710191063.X

申请日：2007-12-07

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 徐宁 ,  涂兴华 ,  梁忠诚 ,  李若梅 ,  王雪 ,  陈金秋

IPC: G02B6/35 ,  G02B26/02 ,  B01L3/00 ,  G01N21/00

Abstract: 微流控阵列光开关芯片采用“上盖片+绝缘层+波导层+底板”结构，其中，第一层为上盖片包括盖板(10)，在盖板上面留有通气孔(3)、注液孔(2)和电极孔(14)，底部还有用微流道工艺制作的凹槽(15)；第二层为绝缘层(11)，在绝缘层(11)上镀有导电小膜块(5)，导电膜块(5)通过电导线(4)与外部控制电压相连，盖板上第一小孔(16)、第二小孔(17)对应匹配通气孔(3)和注液孔(2)；第三层是光波导层(12)，在光波导层中设有微流道工艺制作的第一微流道(8)、第二微流道(9)，中部设有储液小槽(6)及其穿过的细管(7)；第四层为底板(13)，在底板的PDMS上镀有一层导电膜(18)，本发明结构简单、容易制作、适于集成、易构成大型交换矩阵。

公开(公告)号：CN101187717A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710191063.X

申请日：2007-12-07

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 徐宁 ,  涂兴华 ,  梁忠诚 ,  李若梅 ,  王雪 ,  陈金秋

IPC: G02B6/35 ,  G02B26/02 ,  B01L3/00 ,  G01N21/00

Abstract: 微流控阵列光开关芯片采用“上盖片+绝缘层+波导层+底板”结构，其中，第一层为上盖片包括盖板(10)，在盖板上面留有通气孔(3)、注液孔(2)和电极孔(14)，底部还有用微流道工艺制作的凹槽(15)；第二层为绝缘层(11)，在绝缘层(11)上镀有导电小膜块(5)，导电膜块(5)通过电导线(4)与外部控制电压相连，盖板上第一小孔(16)、第二小孔(17)对应匹配通气孔(3)和注液孔(2)；第三层是光波导层(12)，在光波导层中设有微流道工艺制作的第一微流道(8)、第二微流道(9)，中部设有储液小槽(6)及其穿过的细管(7)；第四层为底板(13)，在底板的PDMS上镀有一层导电膜(18)，本发明结构简单、容易制作、适于集成、易构成大型交换矩阵。