公开(公告)号：CN104320913A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410497288.8

申请日：2014-09-25

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 李兴鳌 ,  杨建波 ,  李潼 ,  吴振利 ,  闫猛 ,  赵建华 ,  黄维

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/022 ,  C23C14/0036 ,  C23C14/35 ,  H05K3/027 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明是一种基于氮化铜薄膜的柔性线路板制造方法，利用磁控溅射方法在基膜上氮化铜薄膜，充当刻蚀电路的介质层，在激光照射作用下氮化铜发生分解生成铜附着在基板形成铜线或铜点，使用溶剂溶解基板上的氮化铜薄膜，即完成柔性线路板的制作。本发明将氮化铜的低温热分解特性运用到柔性线路板中，并且对柔性线路板的制作工艺进行改良，制作出全新的柔性线路板。